近日，證監會披露了關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（簡稱：芯長征）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。中金公司已受聘擔任芯長征首次公開發行股票并上市的輔導機構，并已簽訂《輔導協議》。

芯長征是一家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造為一體的高新技術科技企業，核心業務包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產品及技術開發、IGBT模塊設計、封裝、測試代工等。

該公司技術團隊依托于中科院技術專家以及引進優秀的海外技術精英共同組成，團隊核心成員均擁有10年以上產品開發經驗，實現從芯片設計、制造工藝、封測、可靠性、應用等全鏈條貫通。

面向工控領域，2020年，芯長征使用更具競爭優勢的第六代產品逐漸替代原來的第四代產品，其性能比國際巨頭的第四代產品具有更低的損耗、更優的開關特性，同時更具性價比優勢，也兼具第四代產品的高可靠高魯棒性特點。

面向新能源汽車領域，芯長征主力推出對標國際巨頭同代的第七代產品，目前在和國內主流主機廠推進產品在乘用車上量產，而商用車上的產品已經全面量產。此外，芯長征的光伏產品也已進入國內多個主流光伏逆變器廠商。

2023年1月，芯長征完成數億元D輪融資，由國壽股權投資領投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創投、國汽投資、七晟資本等跟投，老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創投等進行追加投資。

本輪融資后，芯長征將進一步加大在汽車和新能源等領域的研發投入及產能擴充，為客戶提供更優質的產品和服務。

審核編輯：劉清