英特爾實現大規模生產3D封裝技術Foveros
英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。這項技術的引入標志著英特爾在半導體封裝領域的重大突破。
Foveros封裝技術允許在處理器制造過程中以垂直方式堆疊計算模塊，而不是傳統的水平方式。這不僅提高了集成密度，還有助于優化成本和能效。更重要的是，Foveros使英特爾及其代工客戶能夠集成不同的計算芯片，在單個封裝中實現更復雜的異構芯片生產。
這一技術的量產為英特爾未來的先進封裝技術創新奠定了堅實基礎。在摩爾定律逐漸走向極限的情況下，英特爾正在通過更快速、更低成本的技術路徑推動摩爾定律的發展。這意味著他們有望在2030年后實現在單個封裝內集成萬億個晶體管的目標，并繼續推動摩爾定律的發展。
這一突破性進展無疑增加了英特爾在先進封裝領域的領先地位。與此同時，它也給整個半導體行業帶來了新的發展機遇和挑戰。
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19293瀏覽量
229917 -
英特爾
+關注
關注
61文章
9970瀏覽量
171812 -
半導體封裝
+關注
關注
4文章
265瀏覽量
13756 -
3D封裝
+關注
關注
7文章
134瀏覽量
27125 -
Foveros
+關注
關注
1文章
4瀏覽量
3112
發布評論請先 登錄
相關推薦
3D打印技術，推動手板打樣從概念到成品的高效轉化
相關數據，有效規避傳統大規模生產中容易造成的材料浪費和庫存積壓問題，做到“能省則省”。尤其是在一小批量生產或定制產品的過程中，3D打印技術可
發表于 12-26 14:43
英特爾推出全新實感深度相機模組D421
英特爾 實感 技術再次突破界限，推出全新的英特爾 實感 深度相機模組D421。這是一款入門級立體深度模組，旨在以高性價比將先進的深度感應技術
英特爾是如何實現玻璃基板的？
。 雖然玻璃基板對整個半導體行業而言并不陌生，但憑借龐大的制造規模和優秀的技術人才，英特爾將其提升到了一個新的水平。近日，英特爾封裝測試
英特爾3nm制程工藝“Intel 3”投入大批量生產
據外媒最新報道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個重要的里程碑：其先進的3nm級制程工藝技術“Intel 3”已在兩個工廠正式投入大批量生產
英特爾攜手日企加碼先進封裝技術
英特爾公司近日在半導體技術領域再有大動作，加碼先進封裝技術，并與14家日本企業達成深度合作。此次合作中，英特爾創新性地租用夏普閑置的LCD面
英特爾加大玻璃基板技術布局力度
近日，全球領先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單，旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這一戰略舉措預示著英特
Sarcina Technology加入英特爾聯盟
）加速器設計服務聯盟。 Sarcina Technology已加入英特爾代工服務，并將其先進的封裝專業知識引入英特爾代工服務加速器設計服務聯盟。其針對人工智能應用的2.5D硅中介層
什么是Foveros封裝？Foveros封裝的難點
Foveros技術的核心在于實現芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進行精確對準和連接。由于芯片之間的間距很小，對準的精度要求非常高，這需要高精度的制造設備和工藝控制
英特爾3D封裝工藝進入量產，集成萬億晶體管
眾所周知，整個半導體領域正邁進一個同時整合多個‘芯粒’（Chiplets，也被稱為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時代。基于此，英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級
英特爾實現先進半導體封裝技術芯片的大規模生產
當前，由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接）等英特爾先進封裝
工商網監
評論