全球研究機構Market.us最近發布了一份報告，揭示了小芯片構架市場在2023年的規模已達到31億美元，并預計在2033年將迅速增長至1070億美元，增幅高達3352%，年復合增長率高達42.5%。

小芯片構架技術是一種創新的異質整合技術，通過先進的封裝技術，將各種不同功能的多個小芯片集成到單個芯片封裝中。這種技術被視為克服摩爾定律失效的一種有效手段。隨著各行業對高性能計算的需求不斷增長，特別是在人工智能、數據中心、汽車和消費電子產品等領域，小芯片構架的優點得以充分體現，具備高效處理復雜計算和降低能耗的能力。

許多知名的處理器廠商，如英特爾和AMD，都在積極探索和開發小芯片構架產品。英特爾的Meteor Lake處理器就是一個典型的例子，它采用了Foveros 3D封裝技術，成功集成了多個基于不同制程工藝的小芯片，實現了靈活設計和特定功能的優化。

AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構架，并已證明了其性能。這種技術的應用預計將進一步推動半導體產業生態鏈的重構。

報告還指出，隨著人工智能、5G和物聯網（IoT）等領域的快速發展，小芯片市場將迎來巨大的機遇。為了滿足不同小芯片間的標準化和互操作性需求，半導體產業正在加強合作與創新。例如，英特爾、AMD、微軟、Meta、Google、高通、三星、臺積電等眾多知名廠商已經成立了UCIe聯盟，為小芯片構架的互聯提供標準。

在全球IC設計領域，排名前5的廠商已經紛紛投入小芯片構架的開發設計。英特爾在2023年展示了世界上第一個基于UCIe標準的連接小芯片構架處理器，這一創新成果集合了英特爾和臺積電的先進技術，充分展現了小芯片構架技術的巨大潛力。

審核編輯：黃飛