華為技術有限公司近期新增了多條專利信息,其中一項名為“一種通信芯片及數據交換裝置”(公開號CN117424852A)的專利引起關注。
據專利摘要介紹,這項發明涉及通訊技術領域,旨在降低數據交換網絡的耗能、成本及設備尺寸。其核心部分是一款包含多個交換晶粒以及與其有直接或間接關聯的多個網絡處理晶粒的通信芯片。具體而言,網絡處理晶粒負責接收第一報文,然后轉化為含有目的信息的第二報文,再通過內部端口傳出;而交換晶粒則負責接收第二報文,然后根據目的地信息確定下一步操作。整個過程中,第一網絡處理晶粒起到了橋梁作用,既可將第二報文傳至外部,也可轉送至其他網絡處理晶粒。
目前已知,截止到2022年年末,華為已擁有超過12萬份有效授權專利,覆蓋全球各個區域,尤其是在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲均有所布局。值得注意的是,華為在中國和歐洲分別持有4萬余項專利,美國市場則有22,000余項。另外,華為前三季度的研發投入總額高達人民幣1149.91億元,預計未來十年內的研發開支將達到萬億級別。根據歐洲聯盟2023年度數據來看,華為的研發經費位列全球第五。
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