導語：近日，炬芯科技（以下簡稱“公司”）宣布與歐洲半導體公司Ceva簽署戰略合作協議，以進一步提升自身在無線音頻傳輸和音頻處理方面的能力。自2018年起，公司已向市場交付超過一億顆芯片產品。CEVA首席執行官Amir Panush對此予以祝賀并表示，期待繼續深化合作關系，共同打造領先的物聯網芯片解決方案。

據了解，炬芯科技是國內知名的集成電路設計企業之一，專注于無線音頻產業的技術研發和創新應用。通過本次與Ceva的深度合作，公司積累了豐富的技術經驗，具備強大的制造工藝和設備開發實力。目前，公司已經具備了從SoC架構設計到大規模生產的全流程解決方案能力，全方位保障客戶需求。

CEVA早在創立之初就注重為客戶提供高性能、低功耗的射頻和模擬器件，與公司在無線音頻芯片領域所追求的方向高度吻合。CEVA的首席執行官Amir Panush對此表示熱烈祝賀，他指出：“作為全球知名的半導體設計公司，Ceva擁有強大的技術組合和行業領先地位，這兩點都與無線音頻行業的多元化需求相符合。”

長期以來，炬芯科技始終堅持“科技創造美好生活”的理念，致力于推動無線音頻產業鏈的升級發展。借助此次與Ceva的強強聯合，公司有望搶占市場先機，拓寬產品線，推出更具競爭力的AIoT芯片系列，從而進一步鞏固其在行業內的領先地位。

面向未來，炬芯科技將繼續加大在AIoT領域的投入力度，強化與Ceva的協同效應，共同推動無線音頻產業的智能化轉型。