在汽車行業,OEM廠所使用的汽車電子部件基本來源于專業的TIER1廠商,TIER1企業因其專業的技術實力及強勢的市場份額,使TIER1企業掌握了汽車電子的話語權,形成了汽車行業所遵循的汽車電子標準都是以TIER1企業標準為參照。細分到PCB的車規標準,行業通常以德系的車規PCB標準作為企業PCB來料管控標準,車規PCB認證也基本遵從德系TIER1廠商標準要求。
縱觀汽車發展歷史,車規PCB的認證要求隨汽車電子可靠性關注重點不同,可分為三個階段:
傳統燃油車階段
汽車電子只需滿足較簡單的輔助駕駛功能,PCB設計與結構較簡單,簡單的結構更容易保證可靠度。該階段車規PCB表現為:滿足CAF 100VDC,早期RTC采用孔鏈模塊測試,疊構2~6L。
新能源車-電動化階段
新能源車因動力電池快速充電與大功率驅動電機控制的需求,PCB需滿足耐受高電壓負荷,快速充電時大電流負載,PCB工作狀態所受的應力模式中,電應力對PCB可靠性的影響尤為突出,此階段的車規PCB表現為:滿足CAF 1000~1500VDC、RTC采用單孔模塊測試、 新增PCB內嵌大銅柱(截面需滿足過電流100A)監控導通電阻變化率、局部放電監控基材放電量等測試項目。
SGS CAF測試能力
測試電壓/偏壓:2500VDC
測試通道:256ch/chamber
局部放電測試
新能源車-智能化階段
國內新勢力造車依托新能源車電動化實現對傳統燃油車的彎道超車,于2023年隨著特斯拉FSD的推廣、華為ADAS 2.0的市場滲透,正式步入汽車智能化競賽階段,車已經不再是以前的車,車變成了通訊工具、智能終端;此時的車需要在具備復雜高速的信息處理能力的同時,依然能保證車規級可靠度要求。
在過去PCB行業的認知中,車規PCB要求高可靠度(Class3級)但結構簡單(8L以下,CAF最低1000h),通訊PCB要求中可靠度(Class 2級)但能實現復雜功能以致結構復雜(>10L,CAF 500h),現在需要將應用于車規的通訊板提升到Class3等級,此階段PCB表現為:HDI板、盲埋孔、疊構達16L、增加IST測試。
未來集成化階段
隨著集成電路的發展及在智能汽車上的大量使用,汽車制造的模塊化、集成化需求進一步提升,車規PCB已采用埋元件技術(埋電容、埋IGBT),測試標準已超出IPC規范,采用了集成電路車載規范要求,如遵循AEC-Q104系列標準評估PCB可靠性。
新勢力車企如何快速提升PCB供應鏈管控品質?
國內新勢力車企因快速發展,許多企業還沒建立自家較完善的PCB管控標準,企業因進入行業時間較短,也不知如何著手建立自己的PCB企業標準,作為具備多年服務全球汽車供應鏈經驗的第三方測試認證機構,SGS 半導體及可靠性實驗室擁有多年專業的PCB認證資質與經驗,成功輔導多家新勢力車企快速建立自家的企業標準并快速實施于供應鏈品質管控體系中,助力新勢力車企快速穩步發展。
審核編輯:劉清
-
動力電池
+關注
關注
113文章
4549瀏覽量
77852 -
pcb
+關注
關注
4324文章
23159瀏覽量
399307 -
新能源車
+關注
關注
3文章
624瀏覽量
23862 -
驅動電機
+關注
關注
9文章
416瀏覽量
30764
原文標題:關注 | 車規PCB符合性認證要求發展趨勢
文章出處:【微信號:SGS半導體服務,微信公眾號:SGS半導體服務】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論