據SEMI世界晶圓廠預測報告，2024年全球芯片制造能力將增長6.4%，總產能將超過每月3000萬片啟動的晶圓。受到大量政府資金的推動，預計中國將在零售擴張行列之首，預計將有18個新的晶圓廠在2024年開始生產。

這項相當可觀的6.4%的晶圓加工能力增長，緊隨2023年到2960萬片啟動的晶圓的5.5%的增幅。這種擴展主要由英特爾，臺積電，三星生產等領先邏輯公司推動，因為針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的處理器的需求持續迅速增長。

預計從2022年至2024年，將有多達82個新的晶圓廠投入使用，其中包括計劃于2023年啟動的11個項目和2024年的42個雄心勃勃的項目。這些新工廠將使用從100毫米到300毫米的一系列晶圓尺寸，以及數十種成熟和領先的工藝技術，這表明半導體行業的拓展將會非常多樣化。

受到政府資金推動和芯片制造商的各種激勵措施的推動，中國有望引領這輪擴張。預計2023年，中國的芯片制造商的產能將年比增長12%，達到每月760萬片啟動的晶圓。這種增長預計將在2024年加速至13%，產能將達到每月860萬片啟動的晶圓。

其他地區也將對全球芯片生產能力的增長作出貢獻。臺灣預計仍將是全球半導體產能的第二大地區，預計到2023年的產能將增至每月540萬片啟動的晶圓，到2024年將增至570萬片。韓國和日本緊隨其后，預計韓國將在2024年達到每月510萬片啟動的晶圓。美洲，歐洲，中東和東南亞也在為增長做準備，每個地區都將在2024年投入若干新的凱旋工廠。

在半導體業的具體細分領域，代工供應商預計將在設備購買方面領先，將其產能增至2024年的最高紀錄：每月1020萬片啟動的晶圓。盡管2023年放緩，但預計DRAM和3D NAND等存儲芯片領域的產能會逐步提升。由于汽車電氣化的推動，離散和模擬領域的增長也預計會相當大。這些都強調了全球半導體業擴展的多樣化和動態特性。