能同時組裝先進封裝及表面貼裝元件的FuzionSC半導體貼片機
現時的汽車電子應用、5G、6G和人工智能設備均需要更加緊湊和強大的元器件，先進封裝成為其中的關鍵技術之一，廠家為了同時應對復雜的系統封裝和表面貼裝等應用，面對以下挑戰：
高昂的資本投資額
要在模塊上組裝晶片及無源器件
整體設備使用效率偏低
高混合、新品導入環境
環球儀器的FuzionSC半導體貼片機，實為應對任何組裝挑戰的一體式多功貼片機。
可以貼裝晶片及元件
完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚
表面貼裝：單視域01005至55平方毫米及最高25毫米
支持焊膏/助焊劑浸蘸及引腳轉移
150至5千克的貼裝壓力(可選更低的貼裝壓力)，動態壓力控制力
可以對接各種送料器
晶圓送料器、盤式、卷帶盤式、管式及散裝式
支持最大晶圓尺寸達300毫米及多個晶片元件零件號
卷帶盤式：4 x 1毫米(01005) 至最大56毫米
矩陣盤式：支持固定及自動堆疊送料器(2x2, 4x4，JEDEC)
可以在任何基板上貼裝
薄板、厚板、窄板、及大組裝面積
基板、晶圓、引線框架、陶瓷板、玻璃、柔板及層壓板
卷盤到卷盤系統
FuzionSC2-14技術參數
審核編輯：劉清
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原文標題：先進封裝及表面貼裝同時搞定的FuzionSC半導體貼片機！
文章出處：【微信號：UIC_Asia，微信公眾號：環儀精密設備制造上海】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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