絲印設計是PCB設計中必不可少的因素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號、板名、版本號、防靜電標識、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標識。接下來，讓我們一起看看PCB設計中對于絲印設計的要求。

一、絲印設計要求

絲印字符的字高和字寬之比，一般要求≥6:1，常見的字號有三種：其中，板子密度比較大時，常用4/25mil的字符(1號)；常規密度時，推薦5/30mil的字符(2號)；板子比較寬松時，推薦6/45mil字符(3號)；通常表層基銅厚度對絲印寬度也有相應要求，基銅<1OZ，極限值≥4mil、優化值≥6mil；基銅厚度1OZ時，優先使用5/30mil字符；基銅2OZ時，優先使用6/45mil字符。

二、加PCB絲印的要求

1、擺放的位置：一般來說，電阻、電容、管子等器件的絲印，擺放的時候，不要使用四個方向，這樣會導致調試、維修、焊接的時候，看絲印看得很累(板子要轉幾個方向)。

2、過孔盡量不要打在絲印上。

3、絲印不要壓在高速信號線上(如，時鐘線等)：針對在頂層或底層的高速信號線，因為這類信號線，可以看作是微帶線。

4、絲印的閱讀方向要跟使用方向要一致絲印的閱讀方向和芯片的使用方向一致，主要是焊接的時候，減少焊反的概率。

5、絲印上要標清楚引腳號。

6、特殊封裝的絲印：針對BGA、QFN這類特殊封裝，絲印的尺寸要跟芯片的尺寸完全一致。

7、安裝孔的絲印：安裝孔附近增加了螺絲的絲印，同時標明了長度和螺絲總數，方便安裝。

三、絲印設計注意事項

1、板上絲印線寬≥4mil，避免元器件絲印線寬為0。

2、絲印與焊盤間距：絲印不要覆蓋板上焊接點，例如貼片器件焊盤、插件的通孔，絲印為絕緣材料，一旦上焊盤，會導致焊接不良；也不要覆蓋板上測試點、mark點等；通常要求保持6mil間距。

3、絲印之間間距：保持6mil，絲印間有重合是可以接受的，一旦重合導致無法識別，則需要調開。

4、絲印方向：絲印字符串排列應該遵循-正視時字符串從左到右或者從下到上的原則。

5、器件位號擺放：器件位號要與器件一一對應，不能顛倒、變換順序；當器件密度比較高時，可以采用引出標注或者符號標注的方法，將位號擺放在板上其他有空間的地方。

6、元器件極性標識和“1”腳標識要擺放正確清晰。

7、引出標注或者符號標注時，所添加的絲印、字符要放在Board Geometry的絲印層。

添加的板名版本號絲印也放在Board Geometry的絲印層。

8、器件位號不能放在器件體內或者板框外。

9、板子密度比較高時，實在沒空間擺放位號時，可以和客戶商量不要位號，但是需要出裝配圖，方便指導器件安裝和檢查。

10、當客戶要求在頂底層寫銅字時，線路銅字線寬：HOZ基銅-字符寬度8mil以上，高度45mil以上；1OZ基銅-字符寬度10mil以上，高度50mil以上。同時需要做好阻焊開窗，這樣生產出來的板子上銅字比較亮。

審核編輯：劉清