12 月 25 日訊，據外媒 Tom‘s Hardware 今日凌晨報導，英特爾公司CEO帕特·基辛格在麻省理工學院的演講中提到，現階段晶體管數量正以每三年翻一番的速度發展，與摩爾定律設定的每18至24個月翻番的速度相比，實際上已落后。

根據原始的摩爾法則，每18至24個月左右，集成電路上可以放置的晶體管數量便會翻番，芯片性能將以約每年一倍的速度提升，且價格則相應降低一半。

同場提問環節中，帕特·基辛格被問到摩爾定律是否可能終結。他回應道，“自幾十年前宣布摩爾定律‘死亡’以來，我們已走過了漫長歷程。雖然不再處在摩爾定律的黃金時期，但現階段確實難度增大，我們正逐步達到每三年翻一番的速度。”

帕特·基辛格進一步預測，盡管摩爾定律顯著放緩，到2030年英特爾依然可以生產出包含1萬億個晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節點以及3D芯片堆疊等技術實現。目前單個封裝的最大芯片含有約1000億個晶體管。

然而，他也承認摩爾定律在經濟層面正面臨失效。“例如，七八年前，新建現代晶圓廠的成本僅為100億美元，而如今成本已高達200億美元。這顯然展現了經濟層面的重大變化。”

AMD首席執行官蘇姿豐曾發表過相似看法。據IT之家今年5月的報導，她在接受《巴倫周刊》采訪時表示，摩爾定律雖有所放緩，但并未退役，而是需要以創新的方式應對性能、效率以及成本等挑戰。

“我可以明確指出，我不認為摩爾定律已經死去，只是放緩而已。我們為了保持并提高性能和能效，必須以全新方法行事。”