只有把直通率干起來，才能真正解決Mini LED封裝廠商的“痛點”。

2023年，Mini LED市場進入加速跑階段，擴產新建項目蜂擁而至，更有多家龍頭企業明確表態，稱Mini LED已處于爆發前夕。

高工產研LED研究所（GGII）預計，2025年全球Mini LED市場規模將達到53億美元，年復合增長率超過85%。

雖然市場迎來快速增長，但由于受到價格阻力，Mini LED仍未實現全面向消費者普及。因此，Mini LED市場規模能否實現全面爆發，降本增效是當前全產業鏈亟待攻破的課題。

“只有真正把直通率干起來，才能把價格降下來。”萬福達方面也反復強調。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產業研究院（GGII）主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現光芒”為主題的2023高工LED年會暨十五周年慶典在深圳機場凱悅酒店盛大舉行。

作為一年一度的LED行業盛會，本次年會共設4大專場，分別由明微電子、兆元光電、凱格精機、諾瓦星云冠名，議題覆蓋芯片、封裝、照明、顯示、設備、驅動等LED全產業鏈，超500位企業領袖、行業專家、投資精英到場，研判技術路線，把脈行業趨勢。

12月7日下午，在由凱格精機冠名的主題為“打通Mini/Micro LED制程最后"一公里"”的設備專場上，萬福達智能研發總監汪金虎發表了主題為《萬福達高速高精度固晶設備及量產化優勢》的演講，主要從“萬福達股份公司簡介”，“萬福達固晶產品介紹”，“萬福達固晶機優勢介紹”等方向與參會嘉賓展開分享。

萬福達精密股份成立于2003年，旗下擁有四大事業部，在職員工300多人，其中研發人員100多人（碩士、本科學歷超過80人），取得知識產權120余件，綜合年產能在2000臺以上。

其中，萬福達智能是萬福達精密股份旗下全資子公司，下屬LED事業部及半導體事業部。自成立以來，其專注自主研發、生產及銷售Mini LED固晶機及半導體固晶機等設備。

發展至目前，萬福達智能已擁有固晶機相關知識產權專利60多項，擁有完全自主研發及生產的驅動器、直線電機、伺服電機等固晶機核心部件，擁有自主研發的軟件系統及機器視覺處理算法等核心技術。

自進入固晶機設備領域之時，萬福達智能始終秉承“匠心鑄就品質、質量贏得市場”的經營理念，致力于將產品做到精益求精。

經過堅持不懈的潛心研發，萬福達智能從材料創新、結構創新、系統創新、制造創新等多維度推動固晶機技術的不斷進步，進而實現公司的持續高速發展。

至今，其固晶設備應用領域已覆蓋Mini LED背光和Mini LED直顯市場，并擁有60多項專利，還有部分專利正在申請中。

在Mini LED背光領域，萬福達智能先后推出了高速高精度固晶設備-WFD8960B、高速高精度固晶設備-WFD8966A、高速高精度固晶設備-WFD8966L等多款設備，可以很好的滿足Mini背光的大尺寸及超大尺寸產品的固晶。

在Mini LED直顯領域，其也先后推出了高速高精度固晶設備-WFD8970B、高速高精度固晶設備-WFD8916A、高速高精度固晶設備-WFD8971A、高速高精度固晶設備-WFD8976A、高速高精度固晶設備-WFD8000A等多款設備。

另外，萬福達智能將在明年推出巨量轉移設備-WFD3000A。該款設備固后位置精度XY＜±15μm，固后角度精度θ＜±1°，全測產能500K/H。

在保證現有設備的精度及穩定性優勢的同時，萬福達智能將不斷創新突破，提升設備的產能，用于0305、0408芯片量產產品的固晶，并且向下可兼容超小芯片（2mil以下），超微間距Micro LED產品的固晶。

除了推出一系列Mini LED背光和Mini LED直顯固晶機設備，萬福達智能還加大研發投入，推出Mini LED全自動量產生產線，有效解決客戶生產效率低下難題。

據汪金虎介紹，萬福達智能開發出的固晶站全自動化生產線，可支持多臺WFD8970B或WFD8971A或WFD8000A固晶機并線生產，實現高產能的RGB三色固晶，并可實現混Bin生產；高效率、高可靠性的全自動生產線，節省人工成本、占地面積的同時提升設備產出，便于大規模生產。

經過實測，萬福達智能多固晶機并行生產的全自動生產線，可很好的實現混打固晶，縮短基板在線時間，提高了產品良率。比如，18臺WFD8970B并線線體全測產能（UPH）可達到1440K（開PR、底部飛拍及固后檢測）。

汪金虎直言，萬福達智能將繼續專注于智能固晶站的建設，不斷努力突破，以提高客戶的生產效率及固晶良率（可做到PPM小于10）。同時，萬福達智能也會根據來料狀態及工藝的成熟度，通過與上、下游設備友商們的共同努力，以提高客戶端產品的直通率。

值得一提的是，萬福達智能也已具備開發前段制程MES交互控制系統的能力，可為廣大用戶實現智能制造。

在產品競爭力方面，萬福達智能的固晶機設備具備七大優勢：

第一，設備擁有較高的固晶位置精度（固晶后位置精度在±10μm以內）；第二，設備擁有較高的固晶角度精度θ（固晶后角度精度小于±1°）；第三，單機具備較高的有效產能，可減少人力物力投入，節省人工，節約占地面積；第四，擺臂吸嘴可360°旋轉，根據客戶工藝要求，定制開發精確固晶算法，可處理異形產品的固晶，如：FPC焊盤呈C型分布，圓形分布，人字形分布等；第五，可實現接近無頂針印的效果；第六，設備支持兩種自動檢測芯片極性方法，借助底部視覺可以檢測出正面不易判斷極性的芯片；第七，高效率的混打工藝算法等。

目前，萬福達固晶機供應鏈保障能力在50-100臺/月。而在售后服務方面，汪金虎承諾，“會安排專業售后團隊24小時駐廠服務。”

審核編輯：湯梓紅