SIA回應美國商務部首個半導體制造激勵措施：重振半導體生產和創新
半導體產業協會（SIA）昨日發布主席兼CEO約翰·紐菲爾德陳述，對美國商業部依憑《芯片及科學法案》提供的首次半導體制造激勵進行評論。
報告認為，“此舉標志著履行《芯片及科學法案》承諾，鞏固美國國家安全防線，保障關鍵產業鏈與經濟命脈的重要一步。我們向雷蒙多部長及其‘芯片項目’辦公室團隊表示敬意，贊揚他們為此項激勵政策的啟動付出艱辛努力。預期會有更多項目得到扶持，我們也期待與商務部保持緊密協作，共同推動《芯片及科學法案》在未來數年內復興美國半導體制造業，激發創新活力。”
紐菲爾德稱，“芯片法案”制造業獎勵規劃已催化大規模的投資在美落地。自《芯片法案》頒布以來，業界在美國宣布建設的新項目超過50宗，總投資額突破2萬億美元。估算此類新項目可為半導體產業鏈帶來超4.5萬個工作機會，同時為美國整體經濟注人約10萬多個就業機遇。
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