一、資料準備

鋼網文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖

二、制作步驟

2.1使用GC2000軟件打開，導入GTO;GTP;GKO三個層，3個層分別代表頂層絲印層;頂層焊盤層;頂層外框層，查看資料后，先確認最佳進板方向，然后使用GC軟件旋轉圖層，使其與貼片機進板方向一致。

2.2沿著X方向鏡像3個圖層，讓焊盤翻轉過來，目的是使其與BGA底部的球焊盤一一對應，如圖所示。這個時候我們可以導出各個球的坐標了。

2.3.GTO;GKO在兩個層在GC軟件下設置為察看模式，GTP設置為可編輯狀態，并設置為TOP層，Solderpaste焊盤層。點擊應用。

2.4右鍵點擊鼠標，彈出多項選擇框，左鍵點擊Select ALL,全選中整個圖層，焊盤選中后會變成白色的焊盤。點擊菜單欄上面CAM-AUTO Convert Sketched Pads,轉換成焊盤的意思。轉換后，點擊旁邊的Part-Automatic Centroid Extraction轉換成元件中心坐標的意思。

2.5察看轉換后的效果，右圖顯是不成功的，沒有轉換好BGA的中心點，沒關系，我們可以重新抓取中心點，右鍵點擊，彈出多項選擇框，點擊Select All，點擊Parts -Explode parts 相當于打散零件。

2.6框選整個BGA,記住不是選整個層。我們需要把BGA的中心抓取出來，因為貼片機是對中的，按著左鍵不放，框選整個BGA(,注意不要遺漏了BGA的球。)GC軟件會自動彈出多項選擇框，我們點擊Select Inside,BGA選中后會變成白色的狀態。點擊Part-Teach Part…,彈出一個點選框后，PKG NAME 我們順便輸入個字符1，點擊倒三角選擇SMT,最后點擊OK,GC2000成功抓取了BGA的中心坐標。

2.7左鍵單擊選中BGA,按一下鍵盤的“S”鍵，光標自動捕捉BGA的中心點，這個時候我們需要建立坐標系，設置BGA的中心點為原點。點擊菜單欄的TOOL-Zero user,GC2000軟件左上角有個坐標顯示窗口，我們注意到最上面那行全部變成了0.00000 0.00000，表示設置成功了。以上幾個步驟就是為了抓取BGA的中心點

2.8BGA中心已確認，中心設置為原點，這個時候我們需要打散這個BGA,右鍵點擊，彈出窗口后選擇Unselect,取消選中BGA,左鍵點擊BGA任意一個球，點擊PART-Teach-Part... 彈出的窗口后，我們在PKG NAME 順便寫個2，在倒三角哪里選擇SMT,左下角方框勾選掃描整個圖層相同的球，點擊OK,軟件已產生了每個球的坐標。

2.9先不著急輸出整個BGA球的坐標先，我們先把4個角共8個基準球先標注出來，在GC2000界面下，單個單個選擇4個角落共8個球。點擊菜單欄的TOOL-Query導出。會彈出一個新的界面，看下一個步驟。

2.10點擊導出后，會彈出一個新的界面，界面坐下角不要勾選自動放大，不方便察看圖紙。界面右下角可以點擊放大或者縮小，使BGA圖片剛好在屏幕中間全顯示，依次輸入#POS0-#POS7,點擊位號排序，檢查是否有遺漏。沒問題后，我們點擊右上角的X關閉這個界面，會彈出一個窗口警告，這個時候我們一定要點擊OK保存。界面關閉并退回主界面，在主界面框選整個BGA的球，選中后點擊菜單欄的TOOL-Query導出，點擊右下角Save按鈕,保存到桌面。

2.11導出后產生一個文件，我們按照雅馬哈POS樣板，進行整理，右邊的整理前，整理后的圖片，整理好后，我們點擊另存在桌面，名字為BGA,格式為文本文件(制表符分隔)。點擊桌面上的文本，大概檢查下有沒有錯。沒錯的話，我們準備把BGA.TXT這個文件的后綴名.TXT更換成.pos,有些人知道怎么改，確找不路徑，因為桌面的圖標沒有顯示.TXT,都不知道從哪里改，方法看下一個步驟

2.12GA.TXT修改后綴名，先進行系統文件夾設置。打開計算機，鼠標點選C盤，點擊菜單欄工具-點擊文件夾選項-查看-不要勾選隱藏已知文件類型的擴展名-點擊確定。返回到電腦桌面，我們可以看到BGA.TXT的后綴名了，沒設置之前是看不到，隱藏的。這個時候，我們可直接更改為BGA.POS了

2.13已經完成POS文件的制作，走，上線調試，我這里就使用YSM10進行調試，使用U盤，或者是局域網拷貝到貼片機的N01文件夾，也就是存儲程序的文件夾

2.14貼片機調試(YSM10)，輸入參數點擊元件調整，按照圖中的順序載入POS文件。識別時，察看實物與POS文件是否重合，不重合需要旋轉影像，看看球的直徑數據對不對，還有相機亮度，灰階度等參數

審核編輯：湯梓紅