蘋果iPhone新機拉貨推動，加上輝達新一代AI芯片需求，及微軟、亞馬遜、谷歌等自研芯片加持下，供應鏈指出，臺積電制程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多，帶動業績開始回溫，而3納米代工產能，今年底可望達到6～7萬片，全年營收占比可望突破5％，明年更有機會達到1成。

法人分析，在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下，將于2024年下半年陸續進入3納米時代，預估臺積電2024年底單月產能將達10萬片，確立長期主流制程之方向。

臺積電獲得主要云端服務供應商的人工智能芯片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出，臺積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下，進一步取得AI芯片訂單，推升先進制程的產能利用率。

法人估算，先進制程報價高，3納米晶圓代工報價接近2萬美元，量、價俱揚，同步推升臺積電營收規模成長，并且更多業者投片，也給予臺積電提升良率之機會，爬坡斜率有望較原先預估陡峭。

從臺積電10月合并營收來看，時隔七個月之后再次重啟年增長，月增率也明顯增加，并創下新高。法人樂觀情境預估，臺積電憑借最后三個月的出色表現，將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。

CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點，過去五年中，大型語言模型的參數量每年增加10倍；因此，CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出，自研芯片正在萌芽階段，微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中，未來量體與需求只會愈來愈大，對臺積電先進制程將是大進補。

其中，亞馬遜AWS不僅是Inf2／Trn 1出貨量預測節節上升，而且AWS云端服務的客戶滿足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量產，2024年TPU v5 （5nm ）量產，及2025年TPU v6 （3nm）量產。幾大客戶皆仰賴臺積電產能，無論是先進制程或先進封裝，明年將是臺積電健康的一年。

三星緊盯AI訂單

隨著越來越多的科技公司選擇自行設計的人工智能芯片，三星電子公司計劃在五年內利用其先進的納米硅工藝技術將人工智能芯片制造銷售量提高到其制造總銷售額的50%左右。

三星電子的半導體制造業務三星晶圓廠最近設定了一個目標，將晶圓銷售從2028年的高性能計算（HPC）芯片訂單從2023年的19%和汽車芯片訂單到14%，從同期的11%提升到14%。

同期，它將把移動芯片晶圓廠的銷售額從今年的估計54%降至30%的低水平。

隨著芯片晶圓訂單的多樣化，這家韓國芯片巨頭有望通過高附加值芯片生產提高盈利能力。

HPC和汽車芯片都被認為是人工智能芯片。隨著芯片代工訂單的確認，這家韓國芯片產業通過高附加值芯片生產來提高盈利能力。HPC和汽車芯片都被視為AI芯片。

為了實現代工訂單多元化，該公司計劃同期將非三星客戶數量增加一倍。

由于移動芯片代工訂單占其總代工銷售額的一半以上，三星電子嚴重依賴其內部芯片開發商和附屬公司，例如三星系統LSI，該公司為智能手機開發三星應用處理器Exynos和圖像傳感器ISOCELL。

三星電子對其代工業務充滿信心，因為最近人工智能芯片代工訂單有所增加，例如用于人工智能服務器和數據的圖形處理單元（GPU）和中央處理單元（CPU）中心。

有傳言稱，這家韓國芯片巨頭已經獲得了一家全球 HPC 巨頭作為新的代工客戶。

據外媒報道，CPU 巨頭超微半導體公司 (AMD) 正在考慮委托三星生產其 4 納米級節點的下一代芯片。

一些分析師預測，隨著三星和 AMD 在 4 月份擴大了開發下一代 AP 芯片的戰略合作伙伴關系，這家韓國芯片制造商可能會贏得訂單。

代工訂單仍遠遠落后于全球龍頭臺積電的三星，據稱也已將其 4 納米芯片的生產良率提升至臺積電的水平。

預計這家韓國公司還將受益于谷歌、微軟和亞馬遜等公司競相開發自己的人工智能芯片。由于它們是無晶圓廠的，因此必須將芯片生產外包給三星和臺積電等代工公司。

臺積電目前使用其 5 納米節點生產微軟的人工智能芯片。盡管如此，考慮到無晶圓廠芯片公司在與多家代工企業的價格談判中應該占據上風，三星稍后仍可能贏得這家美國科技巨頭的代工訂單。

三星電子代工業務副總裁 Jeong Ki-bong 在 10 月 31 日舉行的公司第三季度財報電話會議上表示，“（三星）在代工方面的聲譽和能力正在提高”，并預計“年度增長將強勁。”

得益于AI芯片客戶的大量訂單，三星的代工業務上季度錄得有史以來最高的季度訂單。

三星代工訂單穩定增長的關鍵在于其納米芯片加工技術，這是生產高性能、低功耗、高效率AI芯片的必備技術。

三星計劃推進其 3 納米及以下納米工藝技術，以吸引更多人工智能芯片客戶。

它對下一代環柵（GAA）架構寄予厚望，預計該架構將顯著提高芯片性能和能效。

Jeong表示：“GAA受到了HPC行業的高度關注，我們將根據需求規劃其生產。”

它還計劃從 2026 年開始使用 2 nm 工藝節點生產汽車和 HPC 芯片，并于 2027 年推出被認為是夢想技術的1.4 nm。