2023 年 11 月 15 日，位于荷蘭奈梅亨 ITEC 的 ADAT3 XF Tagliner 刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。該貼片機每小時可貼裝 48,000顆產(chǎn)品，而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于 9 微米和0.67°，在 1 Σ ，相較其他貼片設備速度快 3 倍，精度高 30%。

ITEC 產(chǎn)品管理總監(jiān) Martijn Zwegers 表示：“該貼片機已在多個主要客戶的工廠內(nèi)高效地運作，我們已準備好在全球進行商業(yè)發(fā)布和推廣。”

ADAT3 XF Tagliner 已實現(xiàn)全自動化，而良率亦超 99.5%。其總擁有成本(TCOO)遠低于業(yè)界同類設備，并可通過降低制造成本帶來顯著的競爭優(yōu)勢。它開辟了零售和汽車標簽、門禁控制、火車票、航空行李標簽、集裝箱等新的 RFID 應用領域。

半導體行業(yè)標準功能

RFID 在本質(zhì)上來說是一種半導體技術(shù)，ITEC 在半導體行業(yè)擁有 30余年的豐富經(jīng)驗，已在其他市場成功安裝了數(shù)百個與半導體芯片貼裝類似的系統(tǒng)。ADAT3 XF Tagliner 具備半導體行業(yè)所需的標準功能，如自動晶圓更換（適用于 8 英寸和 12 英寸晶圓）以及在各工藝步驟前或后設置多個高分辨率攝像機以作品質(zhì)管控。

ADAT3 XF Tagliner 的高精度膠水固化系統(tǒng)僅有兩個熱電極，可減少活動部件，從而提高可靠性和可維護性。固化時間僅為 65 毫秒，較其他 RFID 貼片機低兩個數(shù)量級（通常為幾秒），顯著提高了操作效率。

ADAT3 XF Tagliner 支持各類透明和非透明卷帶材料，較一般只能使用透明材料的傳統(tǒng)RFID 貼片設備更具優(yōu)勢。該系統(tǒng)集成了 BW Papersystems 卷繞機和 Voyantic 讀取器，可隨時與更具可持續(xù)性的新興基材材料（如正在逐漸取代 PET 塑料的紙張）一起使用。即使卷帶間距高達 50.8 毫米，它也能保持優(yōu)異的 48,000 UPH 時速。

完全符合各大RFID廠商要求

Martijn Zwegers 表示：“這款 RFID 貼片機采用半導體行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)進行了優(yōu)化，有望成為未來幾年的行業(yè)基準系統(tǒng)。”其工藝完全符合各大芯片供應商的要求，并滿足行業(yè)對于溫度、濕度和機械可靠性的嚴苛要求。目前，它可以貼裝小至 200微米的芯片，后續(xù)有望支持更小的尺寸。ADAT3 XF Tagliner 在其生命周期內(nèi)將不定期升級，進一步優(yōu)化操作性并提高設備性能，從而確保目前的投資在未來仍具市場價值。

關于ITEC

ITEC 總部位于荷蘭奈梅亨，是一家專門從事半導體大批量生產(chǎn)的后端半導體設備制造商。ITEC 的目標旨在大批量制造由小信號到 POWER MOS 器件，公司都能提供最高生產(chǎn)率水平的組裝、測試、檢測和智能制造平臺。

ITEC 一直植根于半導體制造行業(yè)，作為飛利浦和 Nexperia 的合作伙伴，我們將自動化專業(yè)知識與 30多年以來處于先進水平的設備結(jié)合在一起。2021 年，ITEC成為獨立的法人實體。

審核編輯：劉清