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從芯片設計進化到方案開發,這家半導體巨頭如何“煥然一芯”?

Felix分析 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:吳子鵬 ? 2023-11-15 00:12 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)由于中國市場在工業制造、汽車等領域具有廣泛且龐大的需求,越來越多的半導體廠商傾向于在中國展會上去宣布推新。第六屆中國國際進口博覽會(以下簡稱:進博會)期間,這樣的例子不勝枚舉。

在與記者交流時,瑞薩電子全球銷售及市場本部副總裁賴長青表示:“瑞薩電子今年參加進博會的口號就是‘煥然一芯’,這個新既有‘新’的意思,也有‘芯’的意思,來共筑智能化可持續發展的社會,尤其在中國市場?!?br />
目前,瑞薩電子已經不是傳統意義上的芯片公司,而是逐漸轉型成為方案供應商。本屆進博會期間以及展會前不久,瑞薩電子發布了數款重磅新品,同時基于一些新品的方案也在進博會上進行展示。

芯片與方案雙向賦能

在中國市場,無論是汽車、工業,還是能源、消費等終端領域,產業界都認同一個說法,那就是我們已經進入到各產業智能化發展的“下半場”。在這個階段,智能化和數字化轉型已經成為企業和產品的“必選項”。

談到中國市場需求的變化,賴長青指出,“中國市場的應用,無論是感知層、控制層、驅動層、執行層中的哪一層都有很多變化,人工智能技術的引入,以及其他前沿科技的引入,實現了非??斓膽眯侍嵘??!?br />
“同時,中國客戶的產品創新速度是非??斓模瑸榱俗屛覀兊姆桨改軌蛸x能和引導這些應用創新,我們的產品和方案創新建立在對市場、應用有非常準確和深刻的理解基礎之上。一方面是了解客戶的技術發展和產品需求,尋求通過單一產品的定義滿足客戶的需求;另一方面是通過不同類型的產品組合,比如MCU/MPU結合周邊的PMIC、無線連接器件和傳感器等來形成性能領先的方案;此外還有軟件層面,在底層軟件和中間件的開發上盡量滿足客戶下一代產品需求。”賴長青講到。

雖然現階段的智能化還遠未達到“自驅動”的臨界點,不過一個顯著的變化是設備集成化、復雜度、價值量在快速提升。這些智能化的設備改變了人機交互的方式,顛覆了傳統制造的供應生產體系,重塑了企業內部的知識傳承模式。與此同時,也對芯片和方案的穩定性和可靠性提出了更高的要求。賴長青以工業制造場景為例展開說:“現階段,終端應用對于芯片的性能、可靠性要求非??量?,瑞薩電子會采取各項性能領先的芯片來應對這些挑戰。在方案層面,瑞薩電子內部有專門的團隊來進行系統方案設計。這些方案不僅能夠縮短客戶產品的研發周期,更快、更高效地推送到市場。同時,這些方案基于瑞薩電子領先的芯片,保障了硬件的可靠性,并通過軟硬件融合的方式實現了功能安全和信息安全,最終使得客戶產品能夠安全、可靠?!?br />
從賴長青的回答中不難看出,瑞薩電子雖然在逐步轉型到方案公司,給客戶產品帶來更高的賦能價值,同時在產品創新層面也沒有落下,產品的高性能、高集成和低功耗等依然是該公司手中的“法寶”。不過,方案創新屬于系統級創新,和產品創新有明顯的差異性,是否能夠反哺產品創新呢?

對此,賴長青提到:“瑞薩電子有很多新產品的功能定義結合和借鑒了原來方案中的功能定義。比如在方案創新中,我們設計了一個新功能,在下一代產品創新時我們就會考慮把這個方案上的功能融入芯片創新中,這樣的例子在瑞薩電子內部是非常多的。”

全面提升終端智能化水平

在本屆進博會前和進博會期間,瑞薩電子公布了多款引人關注的重磅產品,分別是首款基于Arm? Cortex?-M85架構RA8系列MCU芯片,針對汽車領域下一代R-Car Gen5產品規劃。

RA8系列MCU發布于10月31日,是業界首款采用Arm Cortex-M85內核的產品,具備突破性的3000 CoreMark,能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz,使系統設計人員能夠使用RA MCU替代應用中常用的MPU。


Helium和TrustZone技術讓RA8系列MCU具備卓越的AI和安全性能。該系列MCU內置Arm Helium技術,即Arm的M型向量擴展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU,該技術可將實現數字信號處理器(DSP)和機器學習(ML)的性能提高4倍。這一性能提升可使用戶在其系統中為某些應用消除額外的DSP。

Arm Cortex-M85內核包含Arm TrustZone技術,可實現存儲器、外設和代碼的隔離與安全/非安全分區。RA8系列MCU引入了先進的瑞薩安全IP(RSIP-E51A),提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動。這使得RA8系列MCU能夠提供篡改保護、安全認證調試、用于強大硬件信任根(Root-of-Trust)的不可修改存儲等高階安全功能。

在進博會上,為了讓用戶對RA8系列MCU性能有一個直觀的感受,瑞薩電子展示了基于RA8系列MCU的單芯片AI方案——人物識別AI套件。瑞薩電子工作人員表示,一些輕量化的邊緣AI方案,比如安全攝像頭、可視門鈴和智能家居攝像頭等,用戶可以不必采用MPU,而是通過更具性價比的MCU來實現方案設計。“我們這款方案支持室內、室外及紅外LED光線環境使用,最遠檢測距離超過了20m,支持180度全視角攝像頭。當然,這只是一個參考設計,過往用戶基于MPU實現的輕量級AI方案都可以選擇試試RA8系列MCU,從而顯著提升產品的性價比。當然,傳統基于高性能MCU打造的方案,采用RA8系列MCU之后,性能將會達到一個全新的水平?!比鹚_電子工作人員說到。

針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(SoC)和微控制器(MCU)計劃公布于11月8日,是瑞薩電子第五代R-Car系列產品,面向高性能應用,采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術,將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。另外,瑞薩電子還透露了下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距;另一款為車輛控制應用量身定制的獨立MCU平臺。

瑞薩計劃從2024年起,按照這一路線圖陸續推出新產品。

結語

瑞薩電子在進博會上展示的“煥然一芯”不僅僅是帶來了行業重磅的芯片新品,同時在產品理念和方案理念上也是讓市場耳目一新,相信一定能夠給包括智能汽車在內的下一代產品設計,帶來全新的靈感。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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