一、聯(lián)發(fā)科 天璣 1200雙5G 處理器

● 基于聯(lián)發(fā)科MTK6893 5G芯片平臺(tái)，可運(yùn)行 Android 12.0 操作系統(tǒng)的天璣1200 雙5G處理器。擁有豐富外接口與強(qiáng)勁的性能，便于嵌入二次開(kāi)發(fā)，讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商根據(jù)不同的市場(chǎng)需求來(lái)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，可兼顧性價(jià)比與性能以及產(chǎn)品差異化。

● 采用先進(jìn)臺(tái)積電6NM制程工藝.

● 搭載旗艦級(jí) Arm Cortex -A78 超大核 CPU，主頻高達(dá)3.0GHz。

● 性能相較上一代提升22%，能效提升25%，雙通道 UFS 3.1，可提供出色的應(yīng)用運(yùn)行體驗(yàn)，提升各類APP冷啟動(dòng)的速度與超過(guò)50%連續(xù)讀寫速度提升。

● AI還原視頻清晰畫質(zhì)： AISDR轉(zhuǎn)HDR視頻，畫質(zhì)增強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)逐幀畫質(zhì)調(diào)教、AI場(chǎng)景偵測(cè)和對(duì)比度調(diào)控。增強(qiáng)HDR10+視頻的播放畫質(zhì)。通過(guò)AI進(jìn)行畫質(zhì)補(bǔ)償，為直播、視頻會(huì)議、流媒體等。擁有穩(wěn)定流暢的播放和更好電源能效，使視頻應(yīng)用提供更清晰的畫質(zhì)，并還原實(shí)物的真實(shí)感。

特點(diǎn)：

1、LPDDR4X最高16 GB（四個(gè)通道具有16位數(shù)據(jù)總線寬度）

● 內(nèi)存數(shù)據(jù)速率高達(dá)LPDDR4X-4266

● LTE cat-18 4×4 MIMO

● NR Sub6 2CC具有200 MHz帶寬

● 嵌入式連接系統(tǒng)，包括WLAN / BT / FM / GPS

● 分辨率高達(dá)QHD +（1440×3360）

● OpenGL ES 3.2 3D圖形加速器

● ISP支持64MP @ 24 fps / 192 MP捕獲

● AV1 4K @ 60 fps解碼器

● HEVC 4K @ 60 fps解碼器

● HEVC 4K @ 60 fps編碼器

● 語(yǔ)音編解碼器（FR，HR，EFR，AMR FR，AMR HR和寬帶AMR和EVS_WB）

2、功能特性：

1）、AP MCU子系統(tǒng)

● 4個(gè)ARM?Cortex-A78內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核具有64 KB L1 I緩存，64 KB L1 D緩存和256 KB L2緩存。 一個(gè)Turbo內(nèi)核最高可運(yùn)行3.0GHz，三個(gè)內(nèi)核則可運(yùn)行2.6GHz。

● 4個(gè)ARM?2.0 GHz Cortex-A55內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核具有32 KB L1 I緩存，32KB L1 D緩存和128 KB L2緩存。

● 共享的2 MB L3緩存

● with帶有SIMDv2 / VFPv4 ISA支持的NEON多媒體處理引擎

● DVFS技術(shù)，具有0.6V至1.0V的自適應(yīng)工作電壓

2）、MD MCU子系統(tǒng)

● 高性能多核和多線程處理器架構(gòu)

● 高性能AXI總線接口

● 通用DMA引擎和專用DMA通道用于外圍數(shù)據(jù)傳輸

● 時(shí)鐘門控控制的電源管理

二、紫光展銳 T820

● 采用先進(jìn)技術(shù) 6nm EUV 制程工藝，可運(yùn)行 Android 13.0 操作系統(tǒng)，5G雙載波聚合，全場(chǎng)景覆蓋增強(qiáng).

● 搭載強(qiáng)勁 1+3+4三叢集八核心CPU 架構(gòu)，系統(tǒng)級(jí)安全 5G SoC芯片平臺(tái).

● 搭載最新Vivimagic 6.0 影像引擎，支持1億像素高清鏡頭和多攝組合，支持4K高清視頻錄制、多功能超高清雙屏擴(kuò)展顯示，支持FHD+ 120幀 & QHD+ 60幀高刷新率.

● 超大內(nèi)存 LPDDR4X，支持高達(dá)3MB 三級(jí)緩存，進(jìn)一步提升性能.

● 創(chuàng)新AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)，擁有高效與快速，兼容 8.0 TOPS AI算力.

● 支持主流AI模型，如圖像分類、語(yǔ)義分割、目標(biāo)檢測(cè)等.

● 全新多模融合架構(gòu)，場(chǎng)景功耗相比上一代平臺(tái)降低40%.

● 內(nèi)置金融級(jí)安全解決方案，可信執(zhí)行環(huán)境和獨(dú)立硬件加解密引擎，組合成完整的安全解決方案為用戶提供高等級(jí)的終端安全保護(hù)方案.

● iSE方案相較于SE，性能提升2倍存儲(chǔ)容量提升20倍，支持銀行卡、數(shù)字貨幣等數(shù)百個(gè)金融場(chǎng)景類應(yīng)用.

三、參數(shù)對(duì)比

四、共同特點(diǎn)

主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，如手持終端、安防監(jiān)控、智能頭盔、工業(yè)平板、商顯設(shè)備、圖像語(yǔ)音識(shí)別、醫(yī)療設(shè)備、車載應(yīng)用等行業(yè)領(lǐng)域。也可基于核心板的基礎(chǔ)上定制PCBA開(kāi)發(fā)或整機(jī)定制開(kāi)發(fā)，支持自主研發(fā)配置，性能更強(qiáng)勁更能達(dá)到自己所需.