阿里巴巴旗下的平頭哥半導體11月1日在2023云棲會議上發表了本公司的首個ssd主芯片“鎮岳510”。該芯片是為企業級ssd特別設計的，使用了flat head自主開發的芯片和固件架構，并為云計算場面進行了深度定制，首先將部署在阿里云數據中心。

該芯片內置玄鐵r910risc-v多核心cpu系統，最高頻率為1.6 ghz，支持ddr4-3200 mt/s和ddr5-5200mt/s。

鎮岳510芯片使用pcie 5.0x4接口、nvme1.4b規格、zns接口協議、16個高速nand通道，支持大容量、高帶寬。支持1xxl/2xxl tlc/qlc nand閃存。最大帶寬為3400 k iops，最大14gbyte/s，最大420k iops/watt。官方表示，該產品通過共同設計優秀的軟件和硬件，實現了劃時代的性能和最高的能源效率。芯片采用了水平報頭的自主研究“低密度峰值數據錯誤修正算法”，編碼效率接近夏農極限，錯誤修正性能大幅提高，數據錯誤率低至10-18。

同時，使用鎮岳510軟硬件一體化媒體應用算法，能夠準確預測媒體漂流的等級，大幅改善長尾時間延遲，體驗高度連貫性的性能。

在其他技術方面，該微芯片具有比行業主流低30%以上的4s超低時間延遲性。芯片具有硬件輔助項目管理模塊、高效的ldpc錯誤修正算法、基于pcie function的io帶寬管理等。該芯片支持熱插電，支持云端的多種商業應用方案

鎮岳510可用于高性能分散存儲、高性能數據庫、oltp/olap、高性能ai應用程序、大數據分析等商業場景。