來源：ERS

一年一度中國國際半導體高管峰會今天正式在上海來開帷幕。本屆大會匯集了來?世界各地尋求新的解決?案的政府官員，及半導體制造業(yè)的?管。該峰會為產(chǎn)業(yè)領袖提供了一個獨特的平臺，以共同探討半導體技術、市場趨勢和合作機會。

作為在半導體溫度管理領域的領導者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理Joshua周翔先生出席今年的峰會。

Laurent Giai-Miniet先生還在正在進行專題論壇中發(fā)表了題為“Pushing the Boundaries of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的精彩演講。他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調(diào)了創(chuàng)新和技術推動的重要性。接著Laurent Giai-Miniet先生特別在本次演講中揭露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領域最新的產(chǎn)品技術：

ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet

這次演講吸引了來自全球各行各業(yè)的參與者，他們對這些技術突破表示濃厚的興趣。這些創(chuàng)新將對社會、商業(yè)和科學領域產(chǎn)生深刻的影響。

十分感謝ISES組委會為半導體產(chǎn)業(yè)提供了這樣一個重要平臺，不僅有助于加強半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)外的聯(lián)系，促進技術創(chuàng)新和商業(yè)合作，同時還有助于推動技術創(chuàng)新、市場發(fā)展和國際合作，為半導體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻。

審核編輯 黃宇