“探針卡”是一種測試接口,通過連接測試機和芯片傳輸信號,對芯片參數進行測試。探針卡將探針與芯片上的焊墊直接接觸,引出芯片訊號,配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。
隨著晶圓技術的不斷提升,全球探針卡行業也得到了快速的發展。加賀富儀艾電子代理的品牌FICT一直致力于提供世界領先的互連技術和服務,該公司利用最先進的技術提供創新的有機 PCB,最適合具有超過 10000 個網絡的巨大布線容量的探針卡應用,實現高質量的信號完整性。
FICT開發的創新技術 F-ALCS(F- All Layer Z-Connection structure),實現具有高密度布線能力的高速信號傳輸,可最大限度地提高印刷線路板的布線能力。該技術能使您的產品通過更高的性能保持競爭力。
提問:您是否認為 PWB 制造有太多限制?
對于主網設備的主板或半導體測試用的探針卡,由于主板的傳輸速度不斷發展,半導體測試需要復雜的布線,因此總是需要改進的高速信號傳輸或更高的布線密度。這些要求通常通過高層數和多次使用IVH結構的組合來滿足,但是會存在一些問題,例如工藝流程復雜或制造時間較長。于是,我們總是…-
希望減少設計規則復雜的印刷線路板時的限制
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想要更高的布線密度而不增加更多層
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要縮短產品開發周期
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需要用于更高速信號傳輸的印刷線路板
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希望以更低的成本開發小、薄、輕、高性能的產品
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從環境的角度來看,希望在電鍍中盡可能減少有毒物質的使用
F-ALCS 將解決所有這些問題!
F-ALCS 通過焊膏填充和金屬鍵合確保通孔之間的高度可靠連接,從而使布線密度比以前高兩倍以上。對于以前認為不可能的困難設計,它是最佳選擇。
F-ALCS 圖像
F-ALCS解決了PWB制造中的5個常見挑戰 1 減少設計限制,實現高性能!您所要做的就是僅在需要的地方將過孔放置在層上。這種創新和使用更小的通孔焊盤使得放置部件的限制更少,因為它們為在印刷線路板上的安裝和布線留下了更多的空間。F-ALCS適用于最大72層的任意層IVH結構等大型印刷線路板。這意味著它可以容納與一百四十層相同數量的布線。
2 減少開路短截線數量,實現高速信號傳輸!
任意層IVH結構解決了開路短截線造成的高速信號傳輸損耗。這減少了回波損耗,并有助于印刷線路板即使在高頻下也具有良好的傳輸特性,從而實現高速信號傳輸。
3 流程步驟減少50%,縮短交貨時間!
通過使用一次性層壓的任意層IVH,F-ALCS 可讓您將制造工藝步驟減少 50%。F-ALCS 還減少了印刷線路板設計的限制,最終減少了設計工藝步驟的數量。這意味著它大大縮短了制造提前期,并縮短了交貨時間。
4 適用于任何材料并滿足廣泛的要求
F-ALCS 允許您從常規 FR-4 到低損耗材料的多種樹脂中進行選擇。由于它可以以多種方式用于各種用途,因此 F-ALCS 使印刷線路板制造能夠滿足您的需求和期望。
5 無需電鍍,環保
由于有時需要使用有毒物質的連接通孔不需要電鍍工藝,因此印刷線路板制造對環境很容易。這也能夠縮短制造時間。
F-ALCS 可以降低產品開發成本、
縮短交貨時間并提高產品的功能性。
這項技術在業界期待已久。
F-ALCS產品概要
用于高密度布線 (F-ALCS)
規格
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電路板尺寸:φ480mm
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結構:76層
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焊盤間距:495μm
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焊盤直徑:φ300μm
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過孔直徑:φ180μm
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電介質厚度:100μm
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厚度:7.4mmt
結構
用于高密度安裝(F-ALCS + 積層結構)
規格
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電路板尺寸:φ150mm
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結構:28層
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焊盤間距:280μm
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焊盤直徑:φ170μm
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過孔直徑:φ110μm
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電介質厚度:60μm
結構
關于FICTFICT一直致力于提供世界領先的互連技術和服務,為實現富裕生活做出貢獻。FICT提供用于超級計算機、AI 服務器、5G 通信設備、半導體測試設備、車載設備、醫療設備等的“半導體封裝基板”和“印刷電路板”,這些設備對于構建先進的網絡社會至關重要。不斷發展的物聯網。更多詳情請訪問:https://www.fict-g.com/en/。
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