據(jù)theinformation報道，許多臺積電工程師和蘋果公司前員工表示，臺積電在亞利桑那州工廠為蘋果、英偉達(dá)、amd、特斯拉等主要客戶生產(chǎn)的尖端芯片仍需運(yùn)往中國臺灣進(jìn)行尖端包裝。再加上tsmc目前還沒有在亞利桑那或美國建設(shè)封裝廠的計劃，這是因?yàn)橘M(fèi)用較高。

蘋果首席執(zhí)行官（ceo）庫克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對外半導(dǎo)體制造設(shè)施依賴的目標(biāo)。

該報稱，該工廠一直是耗資400億美元（約4.5萬億韓元）的亞利桑那州工廠的重點(diǎn)，但對美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域自力更生幾乎沒有幫助。

semianalysi的首席分析師Dylan Patel表示：“在必須將生產(chǎn)的芯片全部送往臺灣進(jìn)行封裝的情況下，如果地緣政治緊張局勢加劇，臺灣半導(dǎo)體公司不會有問題（paperweight）。”我說。

這暗示了tsac的亞利桑那工廠無法降低美國對臺灣的依賴度。

據(jù)悉，《芯片和科學(xué)法案》提供的520億美元補(bǔ)貼中，至少有25億美元用于先進(jìn)的密封制造計劃。分析家認(rèn)為，根據(jù)這一提議，美國有意建設(shè)各種先進(jìn)封裝設(shè)施，但相對較低的包裝補(bǔ)貼金額對吸引更多在美國推進(jìn)高費(fèi)用事業(yè)的制造企業(yè)沒有幫助。