2023年上半年，全球半導體行業(yè)處于探底回升的波動階段，長電科技堅持聚焦面向大算力大存儲等新興應用解決方案為核心的高性能先進封裝技術工藝和產品開發(fā)機制，推進戰(zhàn)略產能新布局。長電科技近期披露的2023年半年度報告顯示，公司二季度業(yè)績實現(xiàn)環(huán)比增長；汽車電子業(yè)務保持高速增長。多家媒體從“加速業(yè)務結構調整”、“面向應用需求強化技術布局”等角度進行了報道。

以下內容選自媒體報道：

集成電路封測產業(yè)當前面臨多重機遇和挑戰(zhàn)。

從產業(yè)角度來看，摩爾定律經過幾十年的發(fā)展遇到瓶頸，芯片制造面臨物理極限與經濟效益的雙重挑戰(zhàn)，業(yè)界轉而關注通過高性能先進封裝技術提升芯片的性能；從應用角度看，芯片在現(xiàn)今生產、生活各場景中的應用日益多元和復雜，特別是近年來在智能化大潮之下快速發(fā)展的智能設備、高速邊緣運算、智能制造等領域，需要芯片供應商能夠提供更具定制化的解決方案，滿足特定場景的需求。

長電科技把握產業(yè)和市場發(fā)展趨勢，聚焦面向應用解決方案為核心的高性能先進封裝技術工藝和產品開發(fā)，不斷提升公司在全球集成電路產業(yè)的市場地位。

聚焦應用需求

作為深耕后道制造的企業(yè)，長電科技與終端用戶間的距離更近，公司充分發(fā)揮這一優(yōu)勢，從客戶產品計劃、生產需求、技術痛點和應用場景的角度出發(fā)，幫助客戶優(yōu)化產品性能、提升可靠性、縮短開發(fā)周期，滿足多樣化的市場需求。

今年以來長電科技陸續(xù)推出面向高性能計算（HPC）系統(tǒng)、多場景智能終端、5G通信等解決方案。在HPC領域，長電科技打造的系統(tǒng)級、一站式封測解決方案，全面覆蓋高性能計算系統(tǒng)基礎架構的計算、存儲、電源、網(wǎng)絡等各個模塊。針對不同模塊的性能需求，長電科技分別采用多種技術工藝，并從整體角度出發(fā)優(yōu)化系統(tǒng)的整體性能。

智能化時代，射頻前端（RFFE）、低功耗藍牙、WiFi、雷達（Radar）、傳感器（Sensor）、電源管理芯片（PMIC）、存儲（Memory）等半導體器件，在智能手機、通訊基礎設施、工業(yè)、智能交通等領域有著廣泛的應用。在上述領域，長電科技可根據(jù)差別迥異的終端應用場景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測解決方案，提供從封裝協(xié)同設計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務。在5G方面，長電科技已經開始大批量生產面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產品。

為了更好的服務人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動化等領域的客戶，長電科技今年還設立了“工業(yè)和智能應用事業(yè)部”，為客戶提供定制化的技術與服務。

強化技術研發(fā)

在加速面向應用解決方案為核心產品開發(fā)機制的同時，長電科技不斷加大技術研發(fā)投入，2023中報顯示，公司今年上半年研發(fā)投入6.7億元，同比增長5.0%。

長電科技針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構集成XDFOI技術具備規(guī)模量產能力，為國內外客戶提供小芯片（chiplet）架構的高性能先進封裝解決方案并部署相應的產能分配。長電科技多維扇出異構集成XDFOI技術應用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡芯片等，可提供外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

隨著Chiplet封測技術的突破和量產，異構異質SiP技術也加速滲透到SoC開發(fā)的領域。長電科技在SiP技術領域打造了完善的技術平臺，積累了針對下游多樣化應用產品的豐富量產經驗。長電科技的SiP技術平臺具備高密度集成、高產品良率等顯著優(yōu)勢。公司推出的雙面SiP技術，相較單面SiP進一步縮小器件40%的面積，縮短信號傳輸路徑并降低材料成本。長電科技還靈活運用共形和分腔屏蔽技術，有效提高封裝模組的EMI性能。

盡管當前半導體市場仍處于探底回升的波動階段，但面向未來高性能先進封裝技術推動產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的方向已越發(fā)明確。封測企業(yè)在產業(yè)鏈中距離需求端最近，預計隨著需求改善，封測頭部企業(yè)有望憑借技術與市場優(yōu)勢率先受益。

審核編輯：劉清