一PCB企業計劃斥巨資整廠搬遷！
近日，大連裕德科技有限公司通過與大連崇達電路有限公司的技術交流及與總包單位大連悅達機電工程有限公司的共同配合和努力，終于正式簽約PCB建設項目。
大連崇達電路有限公司主要生產印制電路板，其現廠區位于遼寧省大連開發區淮河中路3號，為租用場地進行生產。現根據國內外印制電路板市場的發展需求及公司遠期發展需要，大連崇達電路有限公司擬實施異地搬遷擴建，即投資2億元人民幣，在大連金州新區雙D港工業園區光電產業園B-9-2新征用地33800㎡建設工廠，并將現有工廠整體搬遷到新廠區，同時通過增上部分關鍵設備，將印制電路板生產規模由搬遷前的12萬㎡/a增加到72萬㎡/a。
大連崇達電路有限公司是崇達技術（002815.SZ）全資子公司，成立于2008年3月，注冊地位于遼寧省大連經濟技術開發區光明西街11-2號-1-3層，注冊資本為55，000萬元。
公司主導產品位于產業鏈中游，包括普通雙多層板、特殊結構板、厚銅板、超厚銅板、金屬基板、高頻微波板、超細線寬板、超小線距板、超微小孔板等產品，全面覆蓋汽車、工控、醫療、5G、航空航天等新一代電子信息產業和戰略新興產業領域。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4325文章
23159瀏覽量
399343 -
印制電路板
+關注
關注
14文章
957瀏覽量
40872 -
崇達技術
+關注
關注
0文章
26瀏覽量
3262
原文標題：一PCB企業計劃斥巨資整廠搬遷！
文章出處：【微信號：hnpcassociation，微信公眾號：HNPCA】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
OpenAI計劃斥巨資轉型為盈利性公司
轉型計劃若成功實施，將意味著OpenAI的非營利組織將放棄對公司的控制權，轉而通過這一交易獲得一筆豐厚的經濟回報。此舉不僅彰顯了OpenAI在人工智能領域的雄心壯志，也反映了其對于未來發展的深刻洞察與布局。 然而，OpenAI的
朔爾茨批評大眾關廠計劃
德國總理朔爾茨近日公開表達了對德國大眾汽車關廠計劃的反對意見。他明確指出，大眾汽車計劃關閉數家德國工廠的做法是“不正確的”。 朔爾茨認為，大眾汽車當前面臨的困境主要源于公司管理層的決策失誤。他強調
imec主導汽車Chiplet計劃，多家巨頭企業加入
近日，比利時微電子研究實驗室imec宣布了一項重要進展，其主導的汽車Chiplet計劃已成功吸引了多家歐洲及國際知名企業加入。這些企業包括Arm、寶馬、博世、SiliconAuto、西
今日看點丨消息稱華為 Mate XT 非凡大師搭載麒麟 9010 處理器；PCB廠商競國12月關閉中國臺灣廠
1.PCB 廠商競國12 月關閉中國臺灣廠，將影響400 名員工 ? PCB大廠競國日前出售泰國廠給予中國大陸廠勝宏科技后，近日驚傳中國臺灣
發表于 09-11 11:23
?1330次閱讀
阿達尼集團計劃與高塔半導體合作在印度建芯片廠
印度馬哈拉施特拉邦傳來重大投資消息，阿達尼集團與以色列高科技企業高塔半導體（Tower Semiconductor）強強聯手，計劃在孟買郊區共同投資建設一座規模龐大的芯片制造廠。該項目
為什么要對控制系統進行整定
控制系統整定是控制系統設計和運行中的一個重要環節。整定的目的是為了使控制系統達到預期的性能指標，如穩定性、快速性、準確性和魯棒性等。下面將從以下幾個方面對控制系統整定進行介紹： 控制系
詳解PCB噴錫/熱風整平工藝
噴錫/熱風整平(HASL)是一種PCB表面處理工藝。通過在PCB的銅表面上制備錫鉛層，可以起到保護焊盤免受氧化和保持焊錫性的作用。HASL所用到的液體焊料通常由含63%錫和37%鉛組成
日月光斥巨資向宏璟建設購入K18廠，加速先進封裝產能擴充
近日，日月光投控（股票代碼：3711-TW）宣布了一項重要投資計劃，其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議，斥資新臺幣52.63億元，從關聯企業宏璟建設（股票代碼：2527-TW）手中購入K18廠房。此舉旨在積極響應公司未來在
仁寶電腦斥巨資布局波蘭，車用電子廠預計2025年投產
在全球化競爭日益激烈的今天，電子代工巨頭仁寶電腦再次邁出重要一步，宣布斥資超過新臺幣5億元（約合人民幣1.1億元）在波蘭建設全新的車用電子廠。這一戰略舉措不僅標志著仁寶制造版圖首次跨越至歐洲大陸，也彰顯了其在汽車電子領域深化布局
國盛激光科技搬廠啦！！！
??國盛激光科技搬廠啦！！！ ? ? ? 2024年6月中旬，國盛激光科技從渭南市搬到了咸陽市星火大道與紡織四路交叉口西北方向200米高科智造園A28棟。這次搬移不僅是一次物理空間的遷移，更是一
英特爾已擱置在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃
據外媒報道，英特爾已經擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃，意大利工業部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發布會上宣布了這一消息。
日本上市企業Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠
HNPCA消息 日本上市企業Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。
臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產
臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產 臺積電熊本第一廠今天正式開幕，計劃到年底量產；預期總產能將達 40~50Kwpm 規模。 臺積電熊本第一
工商網監
評論