9月2日，2023大功率半導(dǎo)體激光器及其應(yīng)用前沿高端學(xué)術(shù)論壇在華中科技大學(xué)舉行，富力天晟實(shí)驗(yàn)室參與學(xué)習(xí)交流。

會(huì)議圍繞大功率半導(dǎo)體激光技術(shù)及其應(yīng)用的發(fā)展，研討其在工業(yè)領(lǐng)域中的重要應(yīng)用價(jià)值，剖析半導(dǎo)體激光的市場現(xiàn)狀，結(jié)合學(xué)科交叉，探討半導(dǎo)體激光的新型應(yīng)用急需解決的基礎(chǔ)理論問題，謀劃在武漢發(fā)展半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)及其應(yīng)用的遠(yuǎn)期規(guī)劃。

本次論壇邀請了國內(nèi)半導(dǎo)體激光技術(shù)和激光學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界專家。他們是武漢大學(xué)曾永全教授、武漢光電國家研究中心國偉華教授、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所劉喆教授、蘇州長光華芯光電公司苗霈博士、中國科學(xué)院長春光機(jī)研究所彭航宇研究員、激光加工國家工程研究中心唐霞輝、秦應(yīng)雄教授；華中科技大學(xué)徐剛教授、深圳市星漢激光公司丁亮博士、華中科技大學(xué)劉陽陽教授、武漢銳科光纖激光公司胡慧璇博士、武漢銳晶激光芯片公司王虎博士、武漢萬集光電公司總經(jīng)理胡攀攀博士等。專家們圍繞：我國半導(dǎo)體激光技術(shù)的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)攻關(guān)、應(yīng)用推廣等方面展開深入解讀和研討。

此次論壇讓我們深入了解大功率半導(dǎo)體激光器及其應(yīng)用的最新發(fā)展和前瞻性研究。通過與業(yè)界專家的交流和討論，我們不僅增強(qiáng)了對半導(dǎo)體封裝技術(shù)的理解，也收獲了寶貴的經(jīng)驗(yàn)和啟示。

在這次論壇上，我們學(xué)習(xí)到了許多新的知識，包括大功率半導(dǎo)體激光器的最新技術(shù)進(jìn)展、封裝工藝的創(chuàng)新以及在不同領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐。專家們的精彩演講和深入討論讓我們了解到半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要性和挑戰(zhàn)，同時(shí)也看到了該技術(shù)在未來的巨大潛力。

其中，我們特別關(guān)注了半導(dǎo)體激光器的可靠性、穩(wěn)定性和高功率方面的研究。這些研究對于我們在半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)和探討的道路上具有重要指導(dǎo)意義。我們了解到，通過優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)、選用合適的材料和制造工藝，可以顯著提高激光器的性能和可靠性，這對于我們在未來的產(chǎn)品研發(fā)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

此外，我們還從專家們的討論中領(lǐng)悟到了合作與交流的重要性。與業(yè)界專家和同行的交流與合作，不僅可以共享資源和知識，還可以加速技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。這將有助于我們在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域取得更大的突破和進(jìn)步。

富力天晟一直堅(jiān)定地在半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)與探討的道路上砥礪前行。我們將繼續(xù)努力，不斷提升自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，為推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用做出更大的貢獻(xiàn)。

審核編輯 黃宇