在當今互聯網和在線服務的驅動下，數據中心或許將成為不可或缺的動力引擎。

數據中心的高能耗已經成為一個令科技公司頭痛的問題；為了應對保持或減少能源消耗的壓力，各大芯片制造商都在努力提高芯片的計算效率。

然而，為了應對保持或減少能源消耗的壓力，各大芯片制造商都在努力提高芯片的計算效率。

近日，英特爾將于明年推出一款新的數據中心芯片“Sierra Forest”，該芯片的每瓦性能將比當前一代數據中心芯片提高240%。

在 Hot Chips 2023 上，英特爾首次深入展示了其未來 144 核 Sierra Forest和 Granite Rapids 處理器：

前者由英特爾全新 Sierra Glen E 核心組成，后者則采用全新 Redwood Cove P 核心。

由英特爾所言，其即將與2024年上半年推出的下一代“Sierra Forest ”芯片；其采用新的基于區塊的架構，該架構在“Intel 7”工藝上配備雙 I/O Chiplet，并與“Intel 3”上蝕刻的不同配置的計算核心搭配使用過程。

其次，這種設計使英特爾能夠基于不同類型的核心打造多種產品，同時保持相同的底層配置。

革舊鼎新的時代，英特爾將打造巨大性能提升的芯片，甚至超越上一代：

Sierra Forest 和 Granite Rapids 融入 Birch Stream 平臺，具有插槽、內存、固件和 I/O 兼容性，可提供簡化的硬件驗證流程；它們還可以與相同的軟件堆?；ゲ僮?，從而允許客戶根據自己的需求使用任一芯片。

英特爾稱：下一代 Sierra Forest 基于 E 核的設計將比第四代至強芯片提供高達 2.5 倍的機架密度和 2.4 倍的每瓦性能，而 P 核驅動的 Granite Rapids 將提供 2 倍的機架密度和 2.4 倍的每瓦性能；混合 AI 工作負載的性能提高了 3 倍，部分原因在于內存帶寬“高達”2.8 倍的提升。

相比之下，英特爾在 Sapphire Rapids 中還采用了四芯片設計，每個芯片都包含一部分相關 I/O 功能：

例如，內存和 PCIe 控制器，新處理器將一些 I/O 功能完全分解為兩個獨立的 HSIO Chiplet，這些Chiplet蝕刻在 Intel 7 工藝上，從而為 I/O 提供成本、功耗和性能的最佳平衡，而 CPU 內核和內存控制器則獨立存在專用計算Chiplet。

尤其，將兩個 HSIO 裸片放置在芯片封裝的頂部和底部，中間有一到三個計算裸片，所有裸片均通過未指定數量的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）互連熔合在襯底內并連接到橋每一端的芯片到芯片互連。

與此同時，E 核心排列成兩個或四個核心集群，共享 4MB 二級緩存片和 3MB 二級緩存。配備 E-Core 的處理器配備多達 144 個內核，并針對最高的功效、面積效率和性能密度進行了優化；對于高核心數型號，每個 E 核心計算芯片擁有 48 個核心。

圖片來源：英特爾

眾所周知，強大的性能提升才能足以支撐如今的數據中心，且所面臨的工作負載性分為：

第一個：是以人工智能為代表的計算密集型工作負載。

第二個：是通用工作負載。

第三個：是高密度的橫向擴展型工作負載。

特別需要注意的是：基于以上工作負載對數據中心的處理器提出的要求有所不同；其中，包括更高的性能、更高的密度、更高的帶寬及內存，及更高的能效等。

綜上所述，隨著 AI 等技術的發展，數據中心是互聯網和在線服務的重要支持；但由于平時消耗巨大量電力，科技公司正面臨越來越大的壓力；因此在保持算力穩定的同時，也減少能源使用量。

審核編輯：劉清