8月18日，晶升股份公司發布2023年上半年財務報告，公司上半年營業收入同比增長75.79%，達到11，436，500元。歸屬上市公司股東的凈利潤達到15508.77萬元，比去年同期增長447.17%，扣除歸屬上市公司股東的非經營性損益后的凈利潤801.16萬元，比上年增長379.63%。

晶升股份公司表示，業績增長主要是銷售收入的增加和成本管理帶來的規模成本效果，上半年主要營業業務銷售總利潤率為35.44%，比去年同期增加了1.16個百分點。

具體來看，晶升股份自主研發的核心技術，形成了廠商及碳化硅硅芯片chende覆蓋國內龍頭企業或與主流客戶滬硅產業（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、比亞迪等知名企業建立了合作關系，客戶的反復和大量訂單形成了比其他水晶成長設備企業較強的客戶資源優勢。

另外晶升股份通過這種理性與半導體制造企業建立合作關系后，對客戶的核心需求，技術發展的趨勢等方面，有助于深刻理解公司開發方向的選擇及客戶粘性，公司未來收入的持續、穩定增長及業務，進一步擴大了保障。在報告期間，公司的半導體級別單晶爐及碳化硅單晶爐業務主要客戶及大量銷售客戶沒有出現損失情況。簽訂第一套（套裝）合同的后悔公司與他保持了多年良好的合作關系，得到了顧客的認可，結合顧客的生產線建設及業務進行情況，繼續推進大量銷售，保持后續。