據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,德國調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)激光雷達初創(chuàng)公司Scantinel Photonics聲稱其最新的“大規(guī)模并行”光子集成電路(PIC)取得了重大技術突破。
這家位于德國烏爾姆的公司不久前獲得了1000萬歐元風險投資,是目前市場上少數(shù)幾家專注于FMCW激光雷達的廠商之一,其激光雷達能夠同時感知車輛周圍移動物體的位置和速度。
FMCW方案有望為汽車行業(yè)大批量生產(chǎn)的芯片級激光雷達傳感技術。但是,與直接飛行時間(dToF)傳感技術相比,F(xiàn)MCW方案需要依賴更復雜的工程設計和光子集成。
集成激光器
現(xiàn)在,Scantinel表示,其第二代PIC使其距離單芯片激光雷達系統(tǒng)的量產(chǎn)又向前邁進了一大步。
Scantinel聲稱,其光子芯片提供了高像素率和高信噪比的卓越組合,能夠出色捕獲高質(zhì)量的現(xiàn)實數(shù)據(jù)。這一突破得益于其芯片無與倫比的集成化水平,使其在激光雷達技術領域獨樹一幟,為實現(xiàn)自動駕駛鋪平了道路。
Scantinel聯(lián)合創(chuàng)始人Vladimir Davydenko補充稱:“汽車固態(tài)掃描激光雷達,需要在同一家CMOS代工廠兼容的光子平臺上共同集成探測器、激光器和超低損耗固態(tài)掃描器。我們展示了一種集成化的、大規(guī)模并行的探測器和掃描芯片,并且與我們的集成激光器共享同一個光子平臺。”
Scantinel另一位聯(lián)合創(chuàng)始人、董事總經(jīng)理Andy Zott表示,我們最新的PIC架構還實現(xiàn)了全面的系統(tǒng)內(nèi)校準,通過減少設備和制造廠房面積要求,同時縮短生產(chǎn)時間,能夠在批量生產(chǎn)環(huán)境中顯著節(jié)省成本。
最高集成度
Scantinel高度集成的晶圓級PIC,可以顯著降低激光雷達系統(tǒng)的成本、尺寸和重量。Scantinel的方案基于標準的CMOS技術,生產(chǎn)規(guī)模可以快速擴大。基于其光電子核心模塊(OCM),Scantinel提出了一種模塊化的靈活概念,可以很方便地適應不同的用例和應用。這一點至關重要,因為它可以適用于任何OEM生態(tài)系統(tǒng)。這還包括信號處理、算法以及架構方面的可擴展性。
蔡司血統(tǒng)
去年11月,Scantinel表示將利用其A輪融資資金加快產(chǎn)品開發(fā),并向客戶推出基于PIC的激光雷達傳感器。據(jù)稱,當時公司已經(jīng)與“全球主要的汽車、移動和工業(yè)公司”建立了多項合作伙伴關系。
其FMCW技術依賴頻率啁啾激光源,據(jù)說可以提供超過300米的探測范圍,該公司得到了荷蘭光子學合作伙伴PhotonDelta和光學巨頭蔡司(Zeiss)的支持。
Davydenko、Zott和聯(lián)合創(chuàng)始人Jan Horn都曾在蔡司工作過,之后利用蔡司風險投資公司(Zeiss Ventures)提供的初始資金成立了Scantinel公司。
目前,市場上致力于FMCW激光雷達開發(fā)的廠商還包括SiLC Technologies、Aeva和Aurora Innovation等。英特爾還專門成立了一支團隊來研究這一主題。澳大利亞的Baraja公司采用了類似的隨機頻率調(diào)制方案。
但Scantinel聲稱,它所達到的集成水平使其在成本和尺寸方面相比任何現(xiàn)有解決方案都具有顯著優(yōu)勢。
該公司表示:“Scantinel Photonics第二代PIC的推出,標志著其在面向自動駕駛應用的高成本效益、緊湊型激光雷達解決方案方面的重大飛躍。”
審核編輯:劉清
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原文標題:Scantinel發(fā)布第二代高集成度光子芯片,單芯片F(xiàn)MCW激光雷達更進一步
文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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