據《日經》亞洲報道,日本半導體制造設備供應企業迪斯科(disco)為應對印度半導體產業的增長,正在摸索在印度建立支援顧客和市場的中心。
這是在包括應用材料和美光在內的其他美國半導體制造企業計劃在印度設立工廠時出現的。
目前Disco占據了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設備供應商將考慮在印度設立應用研究所,用于測試切割或其他實驗處理。研究所的計劃取決于顧客如何進軍印度。
在國際緊張局勢加劇的情況下,希望實現供應鏈多元化的半導體業界參與者們也開始關注印度。
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