蘋果3nm M3芯片或將于10月亮相
蘋果計劃于今年9月的發布會上推出iPhone 15系列新機，其中搭載首款采用3nm工藝芯片A17。在未來，蘋果還計劃將更多的3nm芯片應用于Mac產品線。
M3芯片是英特爾公司最新一代處理器之一，采用14納米工藝制造，擁有8個核心和16個線程，主頻可達2.7GHz。這款芯片具備卓越的性能和能效比，廣泛應用于筆記本電腦、平板電腦、智能手機等消費電子產品。
M3芯片支持英特爾的SGX技術，提供更高的數據安全性和隱私保護能力。此外，它還支持英特爾的Secure Boot技術，可防止惡意軟件入侵。
與M2芯片相比，新一代M3芯片采用3nm工藝制造，將提供進一步的性能和能效提升。雖然核心規格預計與M2系列相當，但其最高配置為8核CPU和10核GPU，共18個核心。
據彭博社（Bloomberg）的報道，蘋果計劃在9月推出iPhone 15和iPhone 15 Pro。此外，分析師還推測該公司將在10月舉行另一場活動，宣布升級后的mac和iPad機型。因此，有可能在今年晚些時候推出基于M3芯片的Mac電腦，而不是2024年，這也是蘋果公司穩妥考慮3nm工藝初期應用的結果。
M3芯片只是蘋果向3nm時代邁進的首發產品，未來基于3nm工藝的M3系列芯片還將有更大的提升空間，包括核心數量和性能等方面。
編輯：黃飛
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發表于 11-02 14:59
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