電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，光通信器件制造商上海鴻輝光通科技股份有限公司（以下簡稱：鴻輝光通）IPO獲北交所受理，本次擬募資2.02億元。

鴻輝光通是一家專注于光通信產業的高新技術企業。公司定位光通信材料及光通信器件的研發、生產和銷售業務，為客戶提供高價值、差異化的PLC光分路器、PLC光分路器晶圓級芯片、光纖光纜填充膏等產品。鴻輝光通成功實現了光纖光纜填充膏、光纖二次被覆材料、PLC分路器芯片的國產化和進口替代，并積極參與到AWG芯片、不等比光分路器、WDM濾光片的國產化進程中。


2022年營收近10億，光纜填充膏市占率國內第一

從營業收入來看，2020年-2022年鴻輝光通分別實現營業收入5.43億元、7.96億元、9.44億元，實現歸母于母公司所有者的凈利潤分別為3692.90萬元、5783.46億元、5706.48萬元，營收呈現逐年增長的趨勢，但歸母凈利潤2022年出現小幅下滑。

經過多年的發展，鴻輝光通構筑了“以光纖光纜填充膏、以光纖二次被覆材料、光通信器件產品為兩翼”的發展格局，目前在主營業務收入構成上，光纖光纜填充膏產品收入占比較大。報告期內光纖光纜填充膏產品收入分別為2.89億元、3.00億元、3.52億元，占主營業務收入的比例分別為54.27%、38.21%、38.22%。在這個細分市場，填充膏的價格也在持續快速上漲。

根據證券時報發表的《新三板公司鴻輝光通（832063）投資價值分析報告》，并結合長飛光纖光纜股份有限公司出具的《油膏PBT光纜用量計算公式》和2022年國內光纜生產情況，目前鴻輝光通在國內光纜填充膏市場占有率約為40%左右，穩居行業第一。

光纖二次被覆材料是鴻輝光通的第二大營收來源，報告期內光纖二次被覆材料業務占比分別為31.30%、41.56%、36.26%。

但近三年鴻輝光通增長最快的業務，其實是光通信器件業務，2022年鴻輝光通光通信器件收入突破2.35億元，較2020年的0.77億元增長了205.19%，業務收入占比也從14.43%提升至25.53%。

PLC是平面光波導的簡稱，是一種光波導位于同一個平面內的光芯片制造技術平臺。通過該技術平臺，在石英基板上生長、光刻、刻蝕等工藝制造出PLC光分路器晶圓，再對PLC光分路器晶圓進行切割、研磨等工序可制成各類型的PLC光分路器芯片。鴻輝光通基于PLC技術平臺，先后研發了PLC光分路器芯片、AWG芯片、光開關芯片、PLC不等分芯片等多個類型的光通信芯片。

在客戶方面，鴻輝光通的產品已獲得不少客戶的認可，包括長飛、烽火、亨通、富通、中天、康寧、普睿司曼等國內外著名光纖光纜生產企業以及華為、康寧、光迅、博創等知名光通信器件及設備制造商，同時產品遠銷歐美及東南亞等國。


研發投入還有差距，募資2億多擴大AWG芯片生產能力等

光通信器件是由光芯片、光纖及金屬連線組合封裝在一起，完成單項或少數幾項功能的混合集成器件。這一行業存在廠商眾多、集中度低的市場格局，市場份額也相對比較分散。

從產品技術看，全球主要光通信器件廠家均積極布局有源光芯片、器件與光模塊產品，并達到100Gb/s速率及以上的水平。國內企業在無源器件、低速光收發模塊等中低端細分市場較強，但在高端有源器件、光模塊方面的提升空間還很大。此外，數據中心市場拓展也成為眾多光通信器件廠商的共同選擇，鴻輝光通也在積極布局。

在光纖光纜填充膏領域，鴻輝光通的競爭對手主要為鑫昌龍、湖北匯博、蘇州大源光通；在光纖二次被覆材料，鴻輝光通的競爭對手則為盈茂光電、江陰愛科森、上海德鴻；在光通信器件領域，鴻輝光通則面臨仕佳光子、博創科技、愛沃富、驛路通、中興新地、廣東瑞芯源、中禾飛陽、Wooriro、PPI Inc.、Lumentum、Coherent Corp.、東典科技、統新光訊等。

2022年鴻輝光通在營業收入、研發費用、研發費用率方面與同行企業的比較：

鴻輝光通的營收規模僅小于博創科技，但研發投入比不上營收規模更小的仕佳光子，統新光訊的研發費用甚至快趕上鴻輝光通。研發費用率折線圖上，也展現了鴻輝光通的研發不足。鴻輝光通三年研發投入5735.38萬元，目前擁有74名研發人員，130項專利數量。

為了應對接下來的挑戰，鴻輝光通擬沖刺北交所上市，募集20238.84萬元資金，投入以下三大項目：

經過多年的自主研發以及在PLC光分路器芯片上的大規模量產經驗，鴻輝光通熟練掌握平面光波導的相關核心技術，技術含量更高的AWG晶圓及芯片也已經成功試生產，并已送至潛在客戶進行測試。

鴻輝光通擬投入0.82億元募集資金到AWG及不等分分路器產業化項目，以進一步擴大AWG芯片、器件及不等分分路器的生產能力，提高公司盈利能力，一定程度上也推動了中高端AWG晶圓和芯片國產化。

在光通信器件芯片領域，***不斷突破國外廠商技術壟斷，形成自身獨特優勢，同時行業內部分領先廠商紛紛投入資源和力量布局AWG、TOF芯片、LiNbo3調制器芯片及集成光模塊的研發。為了應對激烈的市場競爭，鴻輝光通擬投入近四千萬升級研發中心，提升公司在特種油膏、特種PBT及高端光通信器件芯片的研發和創新能力。

報告期內，鴻輝光通的資產負債率（母公司）分別為35.36%、46.89%、40.26%。為了降低公司的資產負債率，鴻輝光通將8000萬元募集資金用于補充公司流動資金。如果鴻輝光通北交所IPO能闖關成功，將極大解決公司經營及技術研發的資金需求。