在半導體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。 在大多數情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會轉移觀察時間。 加速條件和正常使用條件之間的轉移稱為“降額”。那么半導體可靠性測試有哪些？讓凱智通小編告訴你~
1.高加速測試是基于 JEDEC 資質認證測試的關鍵部分。 以下測試反映了基于 JEDEC 規范 JESD47 的高加速條件。 如果產品通過這些測試，則表示器件能用于大多數使用情況。

根據 JESD22-A104 標準，溫度循環 (TC) 讓部件經受極端高溫和低溫之間的變換。 進行該測試時，將部件反復暴露于這些條件下經過預定的循環次數。溫度循環
2.高溫工作壽命 (HTOL)
HTOL 用于確定高溫工作條件下的器件可靠性。該測試通常根據 JESD22-A108 標準長時間進行。
3.溫濕度偏壓 (THB)/偏壓高加速應力測試 (BHAST)
根據 JESD22-A110 標準，THB 和 BHAST 讓器件經受高溫高濕條件，同時處于偏壓之下，其目標是讓器件加速腐蝕。 THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 條件和測試過程讓可靠性團隊的測試速度比 THB 快得多。
4.熱壓器/無偏壓 HAST
熱壓器和無偏壓 HAST 用于確定高溫高濕條件下的器件可靠性。 與 THB 和 BHAST 一樣，它用于加速腐蝕。 與這些測試不同的是，不會對部件施加偏壓。

5.高溫存儲
HTS（也稱為“烘烤”或 HTSL）用于確定器件在高溫下的長期可靠性。 與 HTOL 不同，器件在測試期間不在運行條件下。
6.靜電放電 (ESD)
靜電荷是靜置時的非平衡電荷。 通常情況下，它是由絕緣體表面相互摩擦或分離產生；一個表面獲得電子，而另一個表面失去電子。 其結果是不平衡的帶電條件，也稱為靜電荷。
當靜電荷移動時，就形成了電流，因此可以損害或破壞柵氧化物、金屬層和接點。
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審核編輯 黃宇