“IC Future 2023”年度芯勢力產品獎和年度芯生力企業獎,是由世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會特別設立的行業榮譽,旨在集中展現半導體產業具有技術代表性、標志性、里程碑式的創新產品及技術,同時對產品創新、技術創新和應用創新的先鋒企業進行表彰,樹立引領風向的行業標桿,發揮示范效應,從而為廣大用戶提供商貿對接、技術升級、產品選購的決策指導。
作為超可靠的存儲創新解決方案商,康盈半導體入圍“ IC Future 2023年度芯勢力產品獎” 評選,角逐“IC Future 2023”年度芯勢力產品獎。
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入圍產品:智慧物聯核芯小精靈
KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片
智慧物聯核芯小精靈一KOWIN nMCP 嵌入式存儲芯片,采用先進的生產設備和領先的晶圓封測技術,包括晶圓研磨,疊層和引線鍵合技術等,極大程度地降低了存儲芯片的厚度,厚度僅為 0.8mm。該系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X,可減少系統 PCB 設計開發時間。容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb,滿足多種容量組合需求。該系列芯片中 NAND 電壓 1.8V,DRAM 電壓為1.8V/1.1V/0.6V,符合產品標準且低功耗,可兼容各大主流平臺。LPDDR4X 傳輸速率高達4,266Mbps,性能優異,提高系統運行的流暢性。產品均通過嚴格的可靠性測試,有效保障數據信息安全和持久性,可滿足產品的 5W 次壽命擦除和 10 年數據保持能力要求。同時 nMCP 系列芯片具有體積小、功耗低、速度快、低延時、壽命長等諸多優點,廣泛應用于物聯網模塊、通信模塊等領域。
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康盈半導體,超可靠存儲創新解決方案商!
小體積 高性能 低功耗 | KOWIN助力智能穿戴新生態
康盈半導體全線首秀2023 CFMS中國閃存市場峰會,共鑄存儲未來
喜報︱康盈半導體榮獲康佳集團2022年度產品創新獎
【創新 成長 影響力】康盈半導體喜登 投資家網 · 2022中國價值企業榜【創新 突破 成長】康盈半導體喜獲中國IC風云榜 “ 年度新銳公司獎 ”
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