7月6日，2023世界人工智能大會（WAIC 2023）在上海盛大開幕。西安紫光國芯半導體股份有限公司（簡稱“西安紫光國芯”）攜世界領先的嵌入式DRAM技術（SeDRAM）、高帶寬高性能板卡解決方案（HBX-G500）等多款重磅產品驚艷亮相，以前沿技術創新成果及場景應用解決方案為新一代人工智能技術演進助力。

本屆WAIC以“智聯世界 生成未來”為主題，匯聚融通全球人工智能領域科學前沿和產業動向，緊抓生成式人工智能引發的行業熱潮，聚焦科學前沿和產業發展，重點關注大模型、智能芯片、科學智能等十大前沿風向展開前瞻性探討。 l世界領先的嵌入式DRAM（SeDRAM）技術和平臺 此次大會，西安紫光國芯展出了全球領先的嵌入式DRAM（SeDRAM）技術和平臺。該技術采用3D設計，通過采用相對成熟的工藝，實現了更高階制程才能獲得的芯片性能，可廣泛應用于近存計算、存內計算、存算一體、人工智能、高性能計算及智能物聯網等領域。 多款搭載超大帶寬、超低功耗、超大容量嵌入式DRAM的高性能SoC芯片和存儲控制芯片產品已實現大規模量產和銷售，其中包括世界首款超大規模3D量產芯片。

西安紫光國芯-世界領先的嵌入式DRAM

在6月舉辦的VLSI 2023技術與電路研討會(2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits)上，西安紫光國芯發布了嵌入式DRAM技術的最新研發成果，繼續保持了該技術在行業的領先優勢。 l 高帶寬、高性能板卡解決方案（HBX-G500） 會上，西安紫光國芯展出了面向人工智能領域的超大帶寬高性能加速卡HBX-G500。該產品采用全高全長設計，主FPGA芯片集成了專為AI計算設計的硬核邏輯，可提供針對AI/ML、大模型應用以及網絡處理等高負載應用的優化加速。

西安紫光國芯-高帶寬高性能板卡解決方案

（HBX-G500） 西安紫光國芯高帶寬高性能板卡的FPGA邏輯資源為1500K，支持PCIe Gen5、400GbE的高速接口，支持GDDR6存儲帶寬高達3.5Tbps，集成了高性能2D NOC、高性能可配置計算單元MLP等內部資源，將為超大存儲帶寬、超高性能計算等不同應用場景提供強大的技術支持。 此外，基于不同產品在高帶寬、高性能方面的差異化要求，西安紫光國芯還可提供定制化的解決方案，助力客戶產品快速進入市場。 今天，以ChatGPT為代表的生成式人工智能正在掀起新一輪的AI革命，數據存儲需求的指數級上升必將需要更高的算力及存儲支持。作為集成電路領域的高科技企業，西安紫光國芯將通過DRAM和SeDRAM等關鍵核心技術，不斷推進先進研發成果在人工智能領域的價值落地，有效助推人工智能產業創新生態演進。