長電科技近幾年加速從消費類產(chǎn)品，向市場需求快速增長的高算力芯片、車規(guī)級產(chǎn)品、5G通信等領域布局，今年在市場整體低迷的情況下，持續(xù)聚焦關鍵領域，在技術、產(chǎn)能、產(chǎn)品升級等方面，取得積極進展。

強化高性能封裝布局，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于近日如期封頂。該項目是長電科技面向全球客戶對高性能計算(HPC)、人工智能等快速增長的市場需求建設的高端產(chǎn)能布局。項目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，可提供從封裝協(xié)同設計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務。

在“長電微”項目穩(wěn)步推進的同時，長電科技在汽車電子的布局同樣取得突破，汽車芯片成品制造項目在今年4月正式簽約，并于近日成功競得工業(yè)地塊，將落戶上海臨港。該項目的規(guī)劃產(chǎn)品涵蓋半導體新四化領域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型等市場熱點領域。近年來長電科技在汽車電子領域實現(xiàn)迅速拓展，根據(jù)財報，其2022 年汽車電子收入同比增長85%；2023年一季度，汽車電子業(yè)務營收同比上升144%。

此外，針對應用場景需求呈現(xiàn)的差異化，長電科技依托高性能封裝技術和工藝能力，持續(xù)推出創(chuàng)新解決方案。公司今年設立“工業(yè)和智能應用事業(yè)部”，通過以整體解決方案為核心的技術開發(fā)機制，陸續(xù)推出面向5G射頻功放、高性能計算系統(tǒng)、多場景智能終端等整體解決方案，為客戶提供一站式、定制化的技術與服務，加速在HPC高算力系統(tǒng)，儲能及電源管理，智能終端模塊及生態(tài)系統(tǒng)等領域的市場開拓。

從大模型AI 的爆發(fā)，到高密度復雜計算在多個行業(yè)的普及，驅動了高算力芯片市場的需求增長。計算基礎設施也由此出現(xiàn)了新的發(fā)展趨勢，如云計算專用芯片、高性能邊緣計算設備等，新應用場景的快速發(fā)展，與存量算力市場共同構成了芯片制造的未來市場藍海。在芯片成品制造環(huán)節(jié)，Chiplet 技術成為新興高算力需求場景中的重要選擇。在這一領域，長電的XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。

展望下半年，半導體產(chǎn)業(yè)仍將面臨較大的壓力。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS )最新發(fā)布的行業(yè)預測顯示，2023年全球半導體銷售額將下降 10.3%，然后在 2024年反彈并增長 11.9%。長電科技表示，將堅持長期主義視角，持續(xù)推動產(chǎn)品結構向高性能計算，汽車電子，工業(yè)智能等高附加值應用的優(yōu)化，做好業(yè)務結構向高附加值及高性能封裝主動轉型，推動公司穩(wěn)定的向前發(fā)展。

審核編輯 黃宇