StampS3是一款高集成度的內嵌式主控核心模組，采用樂鑫ESP32-S3FN8主控芯片，搭載高性能的 Xtensa 32 位 LX7 雙核處理器，主頻高達240MHz。該產品具備體積緊湊、性能強勁、擴展IO豐富以及低功耗等特點，被廣泛使用在各種內嵌主控模塊的IoT應用場景。

為了方便用戶進行開發，本周推出三款基于StampS3的產品，StampS3 Breakout、StampS3 Pin2.54和StampS3 Pin1.27。

/ StampS3 Pin2.54/

與標準的StampS3不同之處在于，STAMPS3 PIN2.54模塊引出ESP32-S3上23個GPIO，并以2.54MM間距排針的形式引出，方便用戶與其他設備連接和擴展。

/ StampS3 Pin1.27/

與標準的StampS3不同之處在于，STAMPS3 PIN1.27模塊引出ESP32-S3上23個GPIO，并以1.27mm間距形式引出，方便用戶與其他設備連接和擴展。

/ StampS3 Breakout/

這款擴展板專為M5StampS3設計，將其1.27mm間距引腳轉接為標準的2.54mm間距，方便與其他設備連接。此外，板上還提供了2.0mm間距的4pin Grove口，方便接入M5Stack產品體系的其它單元。

M5StampS3 Breakout板的設計非常簡潔，只有兩個輕觸開關分別連接到G0和EN引腳，用于電源和復位控制，板上預留的固定孔可方便用戶安裝固定。

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