大會報告：電池研發(fā)與制造可靠性測量技術
6月28-29日，第四屆新能源工程與產業(yè)發(fā)展大會在常州成功舉辦。本次大會以“新能源智造與產業(yè)鏈出?！睘橹黝}，來自近400家汽車主機廠及電池電機生產廠的研發(fā)、生產工程技術人員，超過150家一二級原始設備供應商，以及2500余名企業(yè)核心決策人員參加本次大會。川源科技（蘇州）有限公司受邀參加。
此次會議報告如下：
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
新能源
+關注
關注
26文章
5595瀏覽量
107811 -
測量
+關注
關注
10文章
4937瀏覽量
111684 -
電池
+關注
關注
84文章
10673瀏覽量
130899
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
如何測試光耦的性能與可靠性
光耦作為電氣隔離的關鍵組件，其性能和可靠性直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。因此，對光耦進行嚴格的性能測試和可靠性評估是必不可少的。 光耦性能測試 1. 基本電氣參數測試 正向電流-電壓特性測試
不同制造商TOPCon光伏組件的老化測試：性能、穩(wěn)定性與可靠性
隨著TOPCon技術市場份額的快速增長，對其可靠性評估需求迫切。盡管早期報告認為TOPCon比PERC更可靠，但該技術在光伏組件
半導體封裝的可靠性測試及標準
產品可靠性是指產品在規(guī)定的使用條件下和一定時間內，能夠正常運行而不發(fā)生故障的能力。它是衡量產品質量的重要指標，對提高客戶滿意度和復購率具有重要影響。金鑒實驗室作為一家提供檢測、鑒定、認證和研發(fā)服務
天合光能至尊N型系列組件的可靠性優(yōu)勢
總監(jiān)李志偉受邀參加此次會議，在“高效電池組件質量及可靠性提升”論壇中發(fā)表主題演講，并參與圓桌對話環(huán)節(jié)，圍繞組件多種技術路線、組件可靠性測試等議題，同與會專家們進行了專業(yè)分享和探討。
PCB高可靠性化要求與發(fā)展——PCB高可靠性的影響因素（上）
的可靠性提出了更為嚴格的要求，特別是在焊接點的結合力、熱應力管理以及焊接點數量的增加等方面。本文將探討影響PCB可靠性的關鍵因素，并分析當前和未來提高PCB可靠性的制造
基于可靠性設計感知的EDA解決方案
產品可靠性，包括制造和運營方面，正在成為芯片-封裝-系統(tǒng)迭代設計周期中設計的關鍵方面，尤其是那些有望承受更長使用壽命和可能的惡劣操作環(huán)境的產品，例如汽車電子系統(tǒng)、高性能計算 （HPC）、電信
汽車功能安全與可靠性的關系
當前，隨著汽車領域的飛速發(fā)展，汽車也被重新定義。在汽車電子電氣系統(tǒng)設計時，離不開對功能安全和可靠性設計的考慮。正確理解兩者之間的關系，有助于更好地分析問題和解決問題。什么是汽車可靠性汽車可靠性是指
請問FATFS文件系統(tǒng)可靠性如何？
ST官方固件庫中使用了FATFS文件系統(tǒng)，想問下，這個文件系統(tǒng)可靠么？
我想了解一下，有哪位朋友真正產品上使用FATFS文件系統(tǒng)，可靠性有什么問題沒有。
發(fā)表于 05-16 06:35
半導體封裝技術的可靠性挑戰(zhàn)與解決方案
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，先進封裝技術已成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個方面，深入探討半導體先進封裝技術的內涵、發(fā)展趨勢及其面臨的挑戰(zhàn)。
硅通孔技術可靠性技術概述
Via, TSV ）成為了半導體封裝核心技術之一，解決芯片垂直方向上的電氣和物理互連，減小器件集成尺寸，實現(xiàn)封裝小型化。本文介紹了硅通孔技術的可靠性，包括熱應力可靠性和工藝
線路板變形對電路性能和可靠性有影響嗎？
線路板變形對電路性能和可靠性有影響嗎？ 線路板是連接和組織電子元件的重要組成部分。線路板的設計和制造對電路性能和可靠性有著重要的影響。線路板的變形可能會導致電路的信號傳輸受損、電子元件之間的連接不
工商網監(jiān)
評論