| 把握智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)市場的增量契機(jī)

6月17日-18日，芯謀研究承辦以“南沙芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開。秉承高端、全產(chǎn)業(yè)鏈、國際化的特色，本次峰會吸引了來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂，共襄盛會。

廣東省委常委、副省長王曦，廣東省政府副秘書長許典輝，廣州市委常委、南沙區(qū)委書記盧一先，廣州市委常委、常務(wù)副市長陳勇等政府領(lǐng)導(dǎo)；中國科學(xué)院院士許寧生，國家重大專項(xiàng)02專項(xiàng)總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春，清華大學(xué)教授魏少軍，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長張衛(wèi)等學(xué)術(shù)專家；恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)主席李廷偉，高通公司中國區(qū)董事長孟樸，博世（中國）投資有限公司執(zhí)行副總裁徐大全，東電電子中國區(qū)總裁陳捷，西門子EDA 全球資深副總裁、亞太區(qū)總裁彭啟煌，泛林集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總裁汪挺等國際企業(yè)代表；中芯國際董事長高永崗，廣發(fā)證券黨委書記葛長偉，華為科學(xué)家咨詢委員會主任徐文偉，浙江吉利控股集團(tuán)CEO李東輝，華潤微電子總裁李虹，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，國家智能傳感器創(chuàng)新中心董事長楊瀟，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長陳衛(wèi)等國內(nèi)企業(yè)代表出席了本次活動。

會上，國產(chǎn)射頻芯片IC設(shè)計公司慧智微的創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理李陽發(fā)表了主題為“存量博弈下的增量契機(jī)：射頻行業(yè)的發(fā)展”的演講。

隨著消費(fèi)電子行業(yè)需求萎縮，射頻和模擬芯片行業(yè)也遭遇了震蕩。李陽對比國內(nèi)射頻和模擬上市公司的財務(wù)數(shù)據(jù)表示，2022年上半年，行業(yè)基本延續(xù)了2021年的繁榮景象，但從2022年年中行業(yè)開始去庫存，導(dǎo)致行業(yè)營收和利潤下行，其中上市公司虧損數(shù)量比例從2022年的10%，變成了今年一季度中有一半陷入虧損。大比例的業(yè)績下滑不禁讓人擔(dān)心，射頻和模擬芯片行業(yè)是不是已經(jīng)進(jìn)入了下行通道，進(jìn)入了存量博弈？李陽對射頻芯片的兩個主要應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)，做了分析討論。

手機(jī)射頻芯片進(jìn)入集成方案增量時代

“從長期來講，從射頻芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域——智能手機(jī)來講，市場出貨數(shù)量是基本持平，是個沒有多少增長的市場，但是這個市場在發(fā)生結(jié)構(gòu)性的變化。”李陽認(rèn)為。

從價位維度來看，對國內(nèi)從業(yè)者而言，中低端手機(jī)市場是存量市場，中高端智能手機(jī)市場是增量市場，原因有二：一是5G手機(jī)持續(xù)增長，手機(jī)功能復(fù)雜化，且需要向下兼容4G手機(jī)功能，射頻芯片數(shù)量快速增加；二是，國內(nèi)智能手機(jī)的客戶在大力拓展在中高端市場的份額。

從區(qū)域維度來看，國內(nèi)5G手機(jī)滲透率高，5G手機(jī)普及率已經(jīng)沒有更多的增長空間。但海外5G市場是增加的，最典型的例子是三星，2022年三星全球5G手機(jī)的銷量仍在增長，原因在于國外新通信標(biāo)準(zhǔn)的滲透晚于國內(nèi)而且是個漸進(jìn)的過程，預(yù)計還要持續(xù)三到四年，目前滲透率還不高。

從方案劃分維度來看，手機(jī)射頻芯片有分立方案和集成方案，其中前者是存量，國產(chǎn)從業(yè)者占據(jù)7成份額；后者是增量，規(guī)模比前者大很多，國產(chǎn)滲透率還不高。

李陽認(rèn)為，5G手機(jī)射頻集成模組也在發(fā)生新的變化，新形態(tài)的Phase8L模組囊括了所有的低中高頻段，覆蓋從中端到高端的價位，“這會帶來一個很大的增量市場，更高的集成度會帶來更有競爭力的成本。”李陽表示，今后其模組集成度將變得更高。在此趨勢之下，慧智微憑借可重構(gòu)方案，讓射頻前端模組的尺寸變小、成本更低，有效支持模組化的演進(jìn)。

物聯(lián)網(wǎng)百億級增量市場展望

射頻芯片另一大應(yīng)用領(lǐng)域，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)已進(jìn)入了發(fā)展快車道，RedCap等5G應(yīng)用會進(jìn)一步促進(jìn)市場成長。李陽認(rèn)為，目前物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是億級市場，正在向十億級市場過渡。

但與此同時，李陽也認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)面臨著高可靠、低成本和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性三大應(yīng)用挑戰(zhàn)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還需要更多的創(chuàng)新。李陽分享了慧智微應(yīng)用在5G的物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)中的產(chǎn)品。其介紹，慧智微該款產(chǎn)品DPPM值低至50DPPM以下。“主要原因是我們的晶圓數(shù)目只有4，而其他品牌的晶圓數(shù)目是7，因此大大降低了失效率；另外，通過技術(shù)架構(gòu)的創(chuàng)新，我們產(chǎn)品的面積可能只有別人的一半，SMD對應(yīng)的器件也會少一些。”

目前，慧智微的物聯(lián)網(wǎng)模組主要應(yīng)用于智慧工廠、碼頭、無人機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)等。尤其是車聯(lián)網(wǎng)，李陽認(rèn)為，現(xiàn)在車聯(lián)網(wǎng)市場同比實(shí)現(xiàn)了指數(shù)級的增長，會帶來一個非常巨大的產(chǎn)業(yè)機(jī)會，增長速度甚至超過其所屬的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場增速。目前，慧智微已經(jīng)推出了應(yīng)用于智能座艙、T-box的產(chǎn)品。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于承壓狀態(tài)，射頻芯片領(lǐng)域亦是如此，存量的博弈造成了市場的縮小和市場利潤的降低。但是射頻領(lǐng)域畢竟是一個持續(xù)增長，有千億規(guī)模，“長坡厚雪”的領(lǐng)域，李陽總結(jié)認(rèn)為，行業(yè)的增量契機(jī)在于，一是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，尤其是車聯(lián)網(wǎng)；二是5G手機(jī)的集成方案，尤其是L-PAMiD方案。“而要把握這種增量契機(jī)，核心的還是技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新。”李陽表示，“突破存量博弈，抓住增量博弈，將是射頻產(chǎn)業(yè)未來的方向。”