半導(dǎo)體生產(chǎn)流程：

半導(dǎo)體材料：

半導(dǎo)體材料按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。主要的晶圓制造材料包括：硅片、電子特氣、光刻膠及配套試劑、濕電子化學(xué)品、拋光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合金絲、切割材料等。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球晶圓制造材料中，硅片占比最高，為35%；電子氣體排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻膠占比6%；光刻膠配套材料占比8% ；濕電子化學(xué)品占比7%；CMP拋光材料占比6%；靶材占比2%。

封裝材料中，封裝基板占比最高，為48%；引線框架、鍵合絲、包封材料 、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6 名，占比分別為 15%、15%、10%、6%和3%。

晶圓制造材料：

半導(dǎo)體硅片：

根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。

按照尺寸分類，半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規(guī)格。

目前全球半導(dǎo)體硅片以12英寸為主，2020 年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，6英寸及以下占比7%。

根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，12英寸對(duì)應(yīng)3-90nm制程，產(chǎn)品包括手機(jī)SoC、CPU、GPU、存儲(chǔ)、通信、FPGA、MCU、WiFi/藍(lán)牙等；8英寸對(duì)應(yīng)90nm-0.25μm制程，產(chǎn)品包括汽車MCU、射頻、指紋識(shí)別、電源管理、功率、LED驅(qū)動(dòng)等；6 英寸對(duì)應(yīng)0.35μm -1.2μm制程，產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、MEMS等。

半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局：

2020年，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓、SKSiltron合計(jì)銷售額109.16億美元，占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額比重高達(dá)89.45%。2020年，滬硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)市場(chǎng)份額上升至2.2%。

全球半導(dǎo)體硅片供給：

根據(jù)SUMCO統(tǒng)計(jì)，全球8英寸硅片2022Q1出貨量約600萬(wàn)片/月，12英寸硅片2022Q1出貨量接近800萬(wàn)片/月。

全球半導(dǎo)體需求預(yù)測(cè)：

根據(jù)Sumco預(yù)測(cè)，12英寸硅片需求從2022年的800萬(wàn)片/月增長(zhǎng)到2026年的1150萬(wàn)片，CAGR為9.4%。具體細(xì)分應(yīng)用中，智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心仍是占比最高的下游應(yīng)用，而汽車芯片是增速最快的細(xì)分應(yīng)用。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片公司產(chǎn)能：

現(xiàn)有產(chǎn)能：8英寸200萬(wàn)片/月，12英寸90萬(wàn)片/月。

擴(kuò)產(chǎn)后：8英寸300萬(wàn)片/月，12英寸270萬(wàn)片/月。

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半導(dǎo)體硅片上游：原料和設(shè)備

設(shè)備：

從設(shè)備的采購(gòu)情況看，長(zhǎng)晶設(shè)備約占設(shè)備總投資的25%，日本Ferrotec是全球半導(dǎo)體級(jí)別長(zhǎng)晶爐的龍頭，在12英寸半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)晶爐領(lǐng)域市占率高達(dá)80%以上。國(guó)內(nèi)北方華創(chuàng)、連城精密和晶盛機(jī)電的12英寸單晶爐雖然與國(guó)際水平仍存在差距，但技術(shù)方面的差距已在不斷縮小。

原料：

上游半導(dǎo)體硅片原料電子級(jí)多晶硅主要依賴進(jìn)口，關(guān)鍵性的技術(shù)主要掌握在德國(guó)、日本和美國(guó)為首的企業(yè)手中，近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)黃河水電（3300噸/年，國(guó)內(nèi)市占率20%）、鑫華半導(dǎo)體（年產(chǎn)5000噸）、云冶芯材、洛陽(yáng)中硅、宜昌南玻等企業(yè)逐步推進(jìn)電子級(jí)多晶硅的研究與發(fā)展，電子級(jí)多晶硅對(duì)于海外進(jìn)口的依賴正在逐漸緩解。

協(xié)鑫能源與TCL科技22年布局1萬(wàn)噸電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年三季度投產(chǎn)，2024年三季度達(dá)產(chǎn)。

電子特種氣體：

電子氣體競(jìng)爭(zhēng)格局：

目前全球市場(chǎng)主要被美國(guó)空氣化工Air Products、德國(guó)林德Linde、法國(guó)液化空氣Air Liquide、以及日本大陽(yáng)日酸TAIYO NIPPON SANSO四家公司占據(jù)。

根據(jù)中國(guó)工業(yè)氣體工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，集成電路生產(chǎn)用的特種氣體，中國(guó)僅能生產(chǎn)約20%的品種，其余均依賴進(jìn)口。目前中國(guó)國(guó)內(nèi)企業(yè)所能批量生產(chǎn)的特種氣體仍主要集中在集成電路的清洗、蝕刻、光刻等工藝環(huán)節(jié)，對(duì)摻雜、沉積等工藝的特種氣體僅有少部分品種取得突破。

電子氣體上游：原料，設(shè)備，容器

光刻膠：

光刻膠本質(zhì)是一種感光材料，也稱光致抗蝕劑，主要用于微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工。在紫外光、電子束、離子束、X 射線等照射或輻射下，光刻膠溶解度會(huì)發(fā)生變化，再經(jīng)適當(dāng)溶劑溶去可溶性部分，便可實(shí)現(xiàn)圖形從掩模版到待加工基片上的轉(zhuǎn)移。進(jìn)一步，未溶解部分光刻膠作為保護(hù)層，在刻蝕步驟中保護(hù)其下方材料不被刻蝕，從而完成電路制作。

按照下游應(yīng)用領(lǐng)域，光刻膠可分為IC光刻膠、PCB光刻膠、LCD光刻膠。IC光刻膠根據(jù)曝光波長(zhǎng)又可分g線光刻膠(436nm)、i線光刻膠(365nm)、KrF光刻膠(248nm)、ArF光刻膠(193nm)、EUV光刻膠(13.5nm)等。

光刻膠競(jìng)爭(zhēng)格局：

目前，IC光刻膠領(lǐng)域前五大廠商占據(jù)全球87%的市場(chǎng)份額，其中日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、美國(guó)杜邦、信越化學(xué)、富士電子市占率分別為28%、21%、15%、13%、10%。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體光刻膠高度依賴進(jìn)口，本土企業(yè)在低端產(chǎn)品上有所突破。2020年中國(guó)大陸光刻膠市場(chǎng)外資企業(yè)供給占比超過(guò)70%，內(nèi)資企業(yè)主要在低端g/i線光刻膠產(chǎn)品上有些突破，6英寸硅片自產(chǎn)占比約20%，KrF、ArF、EuV光刻膠國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)。

截至2021年年初，北京科華（彤程新材）可量產(chǎn)g/i線光刻膠、KrF光刻膠，晶瑞電材可量產(chǎn)g/i線光刻膠。

光刻膠原材料：

光刻膠主要原材料占比從大到小分別是溶劑（50%-90%）、樹脂（10%-40%）、光引發(fā)劑（1%-6%）以及添加劑（<1%）。

溶劑：

目前光刻膠溶劑主要為PGMEA（丙二醇甲醚酸醋酯，簡(jiǎn)稱PMA），大陸自給率較高。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心數(shù)據(jù)，我國(guó)是全球最大的PGMEA生產(chǎn)國(guó)家，產(chǎn)能占據(jù)全球總產(chǎn)量的35%左右。生產(chǎn)企業(yè)有百川股份、瑞佳化學(xué)、怡達(dá)化學(xué)、華倫、德納國(guó)際等。

樹脂：

光刻膠樹脂方面，日本、美國(guó)企業(yè)目前占據(jù)主要市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)方面，圣泉集團(tuán)、彤程新材、強(qiáng)力新材等目前開(kāi)始逐步布局。

單體：

單體方面，微芯新材、徐州博康、萬(wàn)潤(rùn)股份、瑞聯(lián)新材具備量產(chǎn)能力。

光引發(fā)劑：

光掩模板：

光掩模板競(jìng)爭(zhēng)格局：

光掩模版原材料：

石英掩模版基材國(guó)內(nèi)公司：菲力華

CMP拋光液：

CMP拋光液是研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物，可使晶圓表面產(chǎn)生一層氧化膜，再由拋光液中的磨粒去除，達(dá)到拋光的目的。

CMP拋光液競(jìng)爭(zhēng)格局：

安集科技年產(chǎn)16000噸。

鼎龍股份年產(chǎn)5000噸，原材料自主可控。

拋光液原材料：

拋光液組分復(fù)雜，由氧化劑、磨粒、絡(luò)合劑、表面活性劑、緩蝕劑、pH調(diào)節(jié)劑及pH緩沖劑按照一定比例配置而成。

CMP拋光墊：

拋光墊競(jìng)爭(zhēng)格局：

以中芯國(guó)際等公司公告來(lái)計(jì)算，目前國(guó)內(nèi)12寸硅片需要的拋光墊的量大約為40萬(wàn)片。目前鼎龍?jiān)趪?guó)內(nèi)進(jìn)展迅速，月產(chǎn)能約2萬(wàn)片/月，市占率約為50%。

拋光墊上游原材料：

拋光墊上游材料為聚氨酯、無(wú)紡布等基礎(chǔ)化工產(chǎn)品，其中高質(zhì)量聚氨酯是生產(chǎn)拋光墊的技術(shù)難點(diǎn)，拋光墊廠商通常外購(gòu)聚氨酯彈性體原材料。

濕電子化學(xué)品：

濕電子化學(xué)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體市場(chǎng)、光伏市場(chǎng)和平板顯示器市場(chǎng)。

2021年國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品產(chǎn)量達(dá)64.35萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)17.68%。2021年國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品需求超102.41萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)23.6%。

濕電子化學(xué)品競(jìng)爭(zhēng)格局：

中國(guó)大陸市場(chǎng)集中度較低，濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)共有40余家，具有規(guī)?；钠髽I(yè)有30余家，各公司產(chǎn)量較小。

國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)主要有3類：

（1）濕電子化學(xué)品專業(yè)供應(yīng)商，產(chǎn)品種類豐富且毛利率高，主要企業(yè)代表為江化微、格林達(dá)等；

（2）電子材料平臺(tái)型企業(yè)，以泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為主，具有客戶優(yōu)勢(shì)，主要代表企業(yè)包括晶瑞電材和飛凱材料等；

（3）大化工企業(yè)，濕電子化學(xué)品種類較少，具有產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，原料成本方面占優(yōu)。主要代表企業(yè)包括巨化股份和濱化股份。

靶材：

靶材競(jìng)爭(zhēng)格局：

靶材原材料：

目前國(guó)內(nèi)濺射靶材的高純金屬原料多數(shù)依靠日美進(jìn)口。但部分企業(yè)在部分金屬提純方面已取得了重大突破。

封裝基板：

封裝基板競(jìng)爭(zhēng)格局：

封裝基板上游原材料：

在基板成本結(jié)構(gòu)中，覆銅板占比最高，占比約35%。

引線框架：

引線框架競(jìng)爭(zhēng)格局

康強(qiáng)電子蝕刻引線框架月產(chǎn)能300萬(wàn)條，引線框架21年生產(chǎn)量1700億只，鍵和絲1900千克。

引線框架上游原材料：

引線框架上游原材料成本占比中，銅帶占46%，化學(xué)材料占27%，白銀占2%，銅帶是引線框架最重要的上游原材料。

鍵合絲：

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。

鍵合絲競(jìng)爭(zhēng)格局：

陶瓷基板：

陶瓷基板競(jìng)爭(zhēng)格局：

芯片粘接材料：

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程：

半導(dǎo)體材料：

晶圓制造材料：

半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局：

全球半導(dǎo)體硅片供給：

全球半導(dǎo)體需求預(yù)測(cè)：

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片公司產(chǎn)能：

半導(dǎo)體硅片上游：原料和設(shè)備

設(shè)備：

原料：

電子特種氣體：

電子氣體競(jìng)爭(zhēng)格局：

根據(jù)中國(guó)工業(yè)氣體工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，集成電路生產(chǎn)用的特種氣體，中國(guó)僅能生產(chǎn)約20%的品種，其余均依賴進(jìn)口。

電子氣體上游：原料，設(shè)備，容器

光刻膠：

光刻膠競(jìng)爭(zhēng)格局：

目前，IC光刻膠領(lǐng)域前五大廠商占據(jù)全球87%的市場(chǎng)份額，其中日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、美國(guó)杜邦、信越化學(xué)、富士電子市占率分別為28%、21%、15%、13%、10%。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體光刻膠高度依賴進(jìn)口，本土企業(yè)在低端產(chǎn)品上有所突破。2020年中國(guó)大陸光刻膠市場(chǎng)外資企業(yè)供給占比超過(guò)70%，內(nèi)資企業(yè)主要在低端g/i線光刻膠產(chǎn)品上有些突破，6英寸硅片自產(chǎn)占比約20%，KrF、ArF、EuV光刻膠國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)。

截至2021年年初，北京科華（彤程新材）可量產(chǎn)g/i線光刻膠、KrF光刻膠，晶瑞電材可量產(chǎn)g/i線光刻膠。

光刻膠原材料：

光刻膠主要原材料占比從大到小分別是溶劑（50%-90%）、樹脂（10%-40%）、光引發(fā)劑（1%-6%）以及添加劑（<1%）。

溶劑：

目前光刻膠溶劑主要為PGMEA（丙二醇甲醚酸醋酯，簡(jiǎn)稱PMA），大陸自給率較高。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心數(shù)據(jù)，我國(guó)是全球最大的PGMEA生產(chǎn)國(guó)家，產(chǎn)能占據(jù)全球總產(chǎn)量的35%左右。生產(chǎn)企業(yè)有百川股份、瑞佳化學(xué)、怡達(dá)化學(xué)、華倫、德納國(guó)際等。

樹脂：

光刻膠樹脂方面，日本、美國(guó)企業(yè)目前占據(jù)主要市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)方面，圣泉集團(tuán)、彤程新材、強(qiáng)力新材等目前開(kāi)始逐步布局。

單體：

單體方面，微芯新材、徐州博康、萬(wàn)潤(rùn)股份、瑞聯(lián)新材具備量產(chǎn)能力。

光引發(fā)劑：

光掩模板：

光掩模板競(jìng)爭(zhēng)格局：

光掩模版原材料：

CMP拋光液：

CMP拋光液是研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物，可使晶圓表面產(chǎn)生一層氧化膜，再由拋光液中的磨粒去除，達(dá)到拋光的目的。

CMP拋光液競(jìng)爭(zhēng)格局：

安集科技年產(chǎn)16000噸。

鼎龍股份年產(chǎn)5000噸，原材料自主可控。

拋光液原材料：

拋光液組分復(fù)雜，由氧化劑、磨粒、絡(luò)合劑、表面活性劑、緩蝕劑、pH調(diào)節(jié)劑及pH緩沖劑按照一定比例配置而成。

鼎龍股份目前實(shí)現(xiàn)了超純硅溶膠，水玻璃硅溶膠、氧化鋁三類研磨粒子的自主制備。

CMP拋光墊：

拋光墊競(jìng)爭(zhēng)格局：

以中芯國(guó)際等公司公告來(lái)計(jì)算，目前國(guó)內(nèi)12寸硅片需要的拋光墊的量大約為40萬(wàn)片。目前鼎龍?jiān)趪?guó)內(nèi)進(jìn)展迅速，月產(chǎn)能約2萬(wàn)片/月，市占率約為50%。

濕電子化學(xué)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體市場(chǎng)、光伏市場(chǎng)和平板顯示器市場(chǎng)。

2021年國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品產(chǎn)量達(dá)64.35萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)17.68%。2021年國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品需求超102.41萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)23.6%。

濕電子化學(xué)品競(jìng)爭(zhēng)格局：

中國(guó)大陸市場(chǎng)集中度較低，濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)共有40余家，具有規(guī)?；钠髽I(yè)有30余家，各公司產(chǎn)量較小。

國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)主要有3類：

（1）濕電子化學(xué)品專業(yè)供應(yīng)商，產(chǎn)品種類豐富且毛利率高，主要企業(yè)代表為江化微、格林達(dá)等；

（2）電子材料平臺(tái)型企業(yè)，以泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為主，具有客戶優(yōu)勢(shì)，主要代表企業(yè)包括晶瑞電材和飛凱材料等；

（3）大化工企業(yè)，濕電子化學(xué)品種類較少，具有產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，原料成本方面占優(yōu)。主要代表企業(yè)包括巨化股份和濱化股份。

靶材：

靶材競(jìng)爭(zhēng)格局：

江豐電子現(xiàn)有產(chǎn)能：

目前擁有半導(dǎo)體或平板顯示用高純鋁靶材 36920 塊、高純鈦靶材11895塊、高純銅靶材1000塊、高純鎢靶材500塊、高純鈷靶材1000塊，高純鉭靶材4614塊。

有研新材現(xiàn)有產(chǎn)能：目前擁有約 2 萬(wàn)噸半導(dǎo)體產(chǎn)能。

靶材原材料：

目前國(guó)內(nèi)濺射靶材的高純金屬原料多數(shù)依靠日美進(jìn)口。但部分企業(yè)在部分金屬提純方面已取得了重大突破。

封裝基板：

封裝基板上游原材料：

在基板成本結(jié)構(gòu)中，覆銅板占比最高，占比約35%。

引線框架：

引線框架是一種集成電路芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過(guò)內(nèi)引線實(shí)現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。

根據(jù)生產(chǎn)工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種。按照國(guó)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，100 腳位以上主要采用蝕刻型生產(chǎn)工藝，100腳位以下主要采用沖壓型生產(chǎn)工藝。

引線框架上游原材料：

引線框架上游原材料成本占比中，銅帶占46%，化學(xué)材料占27%，白銀占2%，銅帶是引線框架最重要的上游原材料。

陶瓷基板：

芯片粘接材料：

芯片粘接材料競(jìng)爭(zhēng)格局：