概述

適當的電路板布局對于任何庫倫計IC的電流測量精度非常關鍵。DS2780能夠補償與增益相關的電流測量誤差，但不能補償失調誤差。為確保電流測量失調誤差降至最小，本應用筆記給出了Dallas Semiconductor推薦的DS2780電路板設計準則。

應用電路

受電池包尺寸的限制，元件通常只能安裝在PCB的一個層面。另外，較窄的PCB寬度一般限制在TSSOP8封裝范圍內，如DS2780，需沿著PCB長度方向安裝元件。這實際上限制了元件安裝的選擇方案。圖1所示電路給出了SNS和VSS的一個理想布線方案，檢流電阻應該盡可能靠近IC安裝，VSS和SNS之間應保持最小的環(huán)路區(qū)域，以降低引線之間的寄生電感。有時，在PCB的單層面上無法滿足這一設計要求，圖2給出了VSS和SNS需要通過不通電路板層布線時的最佳布局。如果沒有很好地限制PCB的寄生電感，A/D失調誤差將大于數據資料中給出的指標。

圖2. 多層板電路布局

結論

DS2780不能調節(jié)VSS阻抗或VSS寄生電感產生的電流測量失調誤差，為盡可能消除這些影響，電路板設計中應該將VSS和SNS布線之間的環(huán)路間距降到最小。增益誤差可通過軟件校準，因此，增益精度不需要考慮布線問題。

審核編輯：郭婷