如何解決錫膏點膠不均勻拉絲方法？
錫膏是一種新型的焊接材料，隨著SMT的應運而生。它是由焊料粉末、助焊劑和其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。PCB表面電阻、電容、IC等電子元件主要用于SMT行業的焊接。接下來，錫膏廠家為大家介紹一下解決方法：
1、設置開膠延時。由于膠嘴出膠口和膠閥之間存在一段距離，若未設定開膠延時，將導致某些缺膠點無法上膠。
2、設置關膠延時。當膠頭關閉后，膠閥和出膠口之間仍有一定的膠水未被排出。如果不進行關膠延時的設置，就會導致產生膠水“拖尾”的現象。
3、拉絲高度調節。由于錫膏的粘度較大，在點膠過程中需要抬高一段距離才能將膠絲拉斷，在調節自動調節的時候需要根據情況調節拉絲高度。
4、調高高度設置。為了防止點膠針頭撞針造成的產品點膠不良，需要設置上抬的高度。
5、提前關閉預留完成最后軌跡。為了不造成結束段產品堆膠，需要提前關膠設置。
6、斜拉上抬。由于錫膏黏度較高，在關膠后直接進行拉絲動作不能達到拉斷膠絲效果，或者拉出的膠絲形狀不符合要求。因此在關閉膠頭后，執行斜拉上抬動作為拉絲做準備。
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發表于 02-27 18:30
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