***技術有多難搞?有人將它與核彈相提并論:
目前,全球***已由荷蘭ASML、日本尼康和佳能公司完全壟斷。10nm節點以下,ASML穩穩占據100%的市場,佳能和尼康等同業競爭對手難以打破這樣的局面。因此,如果芯片廠商想要生產10nm以下的芯片,必須得有ASML供應的EUV***及相應的支持服務。目前最先進的EUV***能制造小于7nm制程的芯片,每臺能賣到1億美元。
即便有錢,也不是想買就能買。
3月初,荷蘭政府擬提議限制浸沒式DUV***的出口,該提議預計將在夏季之前公布。去年,我國進口了超5千億件集成電路,全世界生產的芯片近三分之二銷售給了中國,中國有著如此龐大的市場需求。尖端芯片制造設備出口管制的進一步收緊,目的就是為了控制中的國半導體技術發展,讓中國繼續高價進口芯片。
從阿斯麥ASML 2025年市場預估可以看出,ASML 2025年的市場目標,低標是70臺浸沒式DUV和190臺干式DUV;高標是87臺浸沒式DUV和290臺干式DUV;EUV的目標銷量幾乎沒怎么變。
因為ASML的EUV都是滿產滿銷,ASML的EUV***一生產出來就會被臺積電、三星、英特爾三大客戶搶走,所以它的銷量幾乎沒怎么變。但DUV銷量有較大變化,其中干式DUV的高低標相差約一百臺,主要原因就是中國市場。荷蘭參與對中國的設備禁運,ASML將損失這些DUV***的銷售。
193nm ArF dry對應的芯片工藝是110~65nm。
193nm ArF immersion對應的芯片工藝則是45~7nm。14nm以下的芯片制程設備屬于先進制程。
7nm以下,中國企業本就受到不少限制;65nm~110nm及以上所需的設備,中國企業自己可以做到。因此,28nm~45nm是攻防領域,如果荷蘭限制浸沒式DUV***出口,這意味著中國企業需要在一兩年內補上28~45nm這一塊。
國產***是否能拯救中國半導體行業?
搞***必須要有搞核彈的精神,但只有這種精神是不夠的!***畢竟不是核彈,***從試驗機改良成量產機,需要與產線相結合試驗生產,這些步驟是不可能秘密進行的。ASML能生產全球最先進的***,也是依賴于幾十年來不懈的創新,以及全球的零部件供應商共同合作的結果。ASML的數千臺設備已在全世界各FAB跑了好些年,但他們至今仍有大量的工程師對前幾代的***不斷進行優化。
落后的技術沒有保密的需要,且國產***的大部分零部件依靠美日進口,國外也很清楚我國***的研發進度。要想隱藏實力,就需要發展芯片產業全產業鏈。
國內目前比較有名的***生產商是上海微電子裝備公司(SMEE),生產的***能做到的最精密的加工制程是28nm,但28nm DUV***并未實現量產,能實現量產的是90nm***,但上下游的工藝配合、芯片良率多少未知。28~110nm幾乎是國內芯片制造需求最大的一個工藝范圍,28nm更是個關鍵節點,但宣布樣機成功,上生產線再到量產28nm***還有很長的路要走。
我國在***基礎研究方面取得了很大的進步,但不可否認的是,我國***技術跟國際頂尖水平仍然有很大的差距。
“單絲不成線,獨木不成林”。***研發需要多個國家協助合作才能完成,ASML有90%以上的零部件都是從其他國家進口的,如光源設備來自美國公司,鏡片來自德國蔡司。受技術封鎖,我們很難從其他國家進口***的核心零部件,一些零部件也需要自己去攻克技術壁壘,大大增加了研發的難度。
半導體產業進入技術瓶頸期。制作工藝進入10nm節點以后,摩爾定律逐步失效,在沒有新的技術出現之前,領先者的優勢會被逐步蠶食,后來者逐步跟上只是時間問題。“企圖堵別人的路,最終只會堵死自己的路。”
我們需要的是技術、需要人才、需要資金、需要時間。擺脫“卡脖子”很難,但你知道的,老祖宗說過:“世上無難事,只怕有心人。”
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