研揚(yáng)科技的UP Squared 6000是一款高性能工業(yè)計(jì)算創(chuàng)客板，具有小巧的外形尺寸（101.6mm x 101.6mm），由Intel Atom x6000E/RE、Pentium或CeleronN/J系列SoC（原名為Elkhart Lake）驅(qū)動(dòng)。憑借下一代物聯(lián)網(wǎng)增強(qiáng)處理器，UP Squared 6000可提供高達(dá)1.7倍的單線程性能、1.5倍的多線程性能和由Intel UHD Graphics（第11代GPU）實(shí)現(xiàn)的2倍圖形處理性能，以幫助客戶優(yōu)化其垂直市場(chǎng)。除了顯著的性能升級(jí)外，UP Squared 6000還支持Intel可編程服務(wù)引擎（PSE），即使在系統(tǒng)斷電時(shí)也能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理。板載TPM 2.0（可信平臺(tái)模塊）可確保系統(tǒng)安全不受篡改。

為了在邊緣AIoT垂直市場(chǎng)進(jìn)一步的彈性可擴(kuò)展，UP Squared 6000配備了多個(gè)M.2插槽，用于Intel Myriad X模塊、NVMe存儲(chǔ)、5G連接和Wi-Fi 5/6模塊。此外，UP Squared 6000還具有40針GPIO（HAT兼容）和用于通過載板進(jìn)行I/O擴(kuò)展的100針板對(duì)板連接器（僅限Intel Atom x6000E/RE SKU）。

功 能 特 點(diǎn)

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垂直市場(chǎng)的最佳性能

UP Squared 6000采用Intel Atom x6000E/RE, Pentium或CeleronN/J系列SoC(原名為Elkhart Lake)，可提供高達(dá)1.7倍的單線程性能、1.5倍的多線程性能，Intel UHD Graphics（第11代GPU）提供了2倍的圖形處理性能，以推動(dòng)當(dāng)今垂直市場(chǎng)所需的最佳性能，如機(jī)器人技術(shù)、智能農(nóng)業(yè)、零售和視覺密集型應(yīng)用。

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高密度的擴(kuò)展

UP Squared 6000配備多個(gè)M.2插槽，支持Intel Myriad X模塊、NVMe存儲(chǔ)、5G連接和Wi-Fi/BT模塊。此外，它還具有40針HAT兼容的GPIO和100針板對(duì)板連接器（僅限IntelAtomX6000 E/RE SKU），用于通過載板進(jìn)行進(jìn)一步的I/O擴(kuò)展。有了載板，UP Squared 6000將通過提供CAN總線、QEP、額外的雙千兆以太網(wǎng)端口和工業(yè)應(yīng)用的RS-232，充分發(fā)揮Intel可編程服務(wù)引擎的潛力（搭載Intel Atom x6425RE和Intel Atom x6413E處理器的SKU支持該載板，于2022年第二季度正式推出）。

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專為智能遠(yuǎn)程管理而設(shè)計(jì)

智能遠(yuǎn)程管理是智能工廠的關(guān)鍵功能，允許資產(chǎn)管理人員遠(yuǎn)程監(jiān)控有價(jià)資產(chǎn)。UP Squared 6000由下一代物聯(lián)網(wǎng)增強(qiáng)處理器提供動(dòng)力，并通過與載板的連接，可以利用Intel可編程服務(wù)引擎（PSE）提供帶外（OOB）管理，即使在操作系統(tǒng)無響應(yīng)或設(shè)備斷電的情況下，IT人員也可以遠(yuǎn)程管理制造設(shè)備資產(chǎn)。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

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UP Squared 6000

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Intel Atom x6000E Pentium Celeron SoC處理器

板載LPDDR4內(nèi)存，最高支持8GB

板載eMMC存儲(chǔ)，最高支持64GB

GbE x 1, 2.5GbE x 1 (Intel i210, i225)

USB 3.2 x 3 (Type A x 2, Type C x 1)

40針GPIO x 1

DP 1.2 / HDMI 2.0b / eDP x 1

RS232 / 422 wafer x 1

M.2 2230 E-Key / M.2 2280 M-Key / M.2 3052 B-Key x 1

SATA3 x 1

TPM 2.0

12V直流輸入, 6A

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