近年來，中國的芯片產業(yè)發(fā)展勢頭迅猛，***公司不斷推出新產品，讓中國的芯片產業(yè)發(fā)展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國產處理器T507核心板，取得良好的市場反響，這款車規(guī)級處理器廣泛應用于能源電力、PLC控制、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、醫(yī)療器械、商業(yè)顯示等行業(yè)。此次米爾與全志再度合作，推出國產低成本雙核A7處理器——T113-S3的核心板和開發(fā)板，這款MYC-YT113S3核心板價格低至79元！

國產低成本，核心板低至79元

米爾基于全志T113-S3核心板，它的特色在于不僅限于國產化、性價比高，還打破零售核心板100元界限，同時具有雙核Cortex-A7+HiFi4 DSP多核異構工業(yè)級處理器，比同類百元左右的核心板具備更高的性價比和性能。此外，米爾核心板零售價僅79元，在市場上更具優(yōu)勢。

極致雙核A7國產處理器

T113-S3是全志科技一款高性價比、入門級嵌入式處理器。T113-S3處理器配備2*Cortex-A7，主頻最高1.2GHz，支持視頻編解碼器、內置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS視頻解碼、JPEG/MJPEG 1080P@60FPS視頻編碼，具有豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS顯示；此外攝像頭接口（Parallel-CSI）、顯示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB）、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太網(wǎng)等接口，適用于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、商業(yè)顯示、能源電力、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等場景。

全志科技T113-S3處理器框圖

米爾T113-S3核心板接口資源圖

140PIN郵票孔設計，6層高密度PCB

米爾基于T113-S3處理器的核心板，采用高密度高速電路板設計，在大小為37mm*39mm板卡上集成了T113-S3、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立電源等電路。并通過郵票孔引出信號和電源地共計140PIN，這些信號引腳包含了豐富的外設資源。

米爾T113-S3核心板

符合高性能智能設備的要求

MYC-YT113X具有非常嚴格的質量標準、超高性能、豐富的外設資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性能智能設備所需要的核心板要求。為保證產品的質量，經(jīng)過嚴苛的測試，確保產品品質。

豐富開發(fā)資源

米爾MYD-YT113X提供豐富的軟件資源以幫助客戶盡快實現(xiàn)產品的開發(fā)。在產品發(fā)布時，您可以獲取全部的Linux BSP源碼及豐富的軟件開發(fā)手冊。

米爾T113-S3的核心板，隨同開發(fā)套件MYiR提供了豐富的軟件資源以及文檔資料。軟件資料包含但不限于U-boot、Linux、所有外設驅動源碼和相關開發(fā)工具。文檔資料豐富，MYiR旨在為開發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設計和完善的軟件開發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開發(fā)者提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期、優(yōu)化設計質量、加快產品研發(fā)和上市時間。

米爾T113-S3開發(fā)資源

配套開發(fā)板，助力開發(fā)成功

米爾基于T113-S3處理器的核心板配套開發(fā)板，采用12V/2A直流供電，搭載了千兆以太網(wǎng)接口、1路USB2.0協(xié)議M.2 B型插座的5G/4G模塊接口、板載1路USB2.0協(xié)議的WIFI模塊、1路單通道LVDS顯示接口、1路雙通道LVDS顯示接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB HOST Type A、1路USB OTG Type-C接口、1路USB debug Type-C接口、1路Micro SD接口、1路兼容樹莓派擴展接口。

米爾基于T113-S3處理器的開發(fā)板圖

米爾MYC-YT113X核心板參數(shù)

米爾MYC-YT113X核心板擴展信號

米爾MYD-YT113X開發(fā)板接口