隨著人們對LED光源性能需求逐步增強，追求高品質、高光效、高性價比，而倒裝光源的出現迎合了市場需求，倒裝GOB成為今后的發展趨勢，GOB小間距顯示技術也在迎來“高光時刻”。

GOB技術路線是LED顯示屏通往微間距化發展的必然選擇
GOB技術融合了LED 產業中游封裝和下游顯示技術，省去了支架成本以及部分制造環節，生產效率更高。“并且點間距越小，GOB產品的綜合成本優勢就越明顯，采用GOB技術和SMD技術生產的P1.2產品在成本上相當，當點間距小于P1.2 時，GOB技術的綜合制造成本低于SMD技術。”
除工藝、成本等優勢外，GOB產品性能也更為出色，具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優點。“GOB產品生命周期內的壞點率比SMD產品低近一個數量級，更能適配5G時代超高清智慧顯示的需求， 在小間距顯示中具備差異化優勢。”
GOB技術是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板，這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統表貼燈珠比較，在畫質上具有極大的差異。

LED屏的高亮度是其優勢，但是也是室內應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓led屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀看時間長”的應用時，格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點。而GOB小間距技術，則能很好的消除這些傳統LED屏的“視覺體驗劣勢”。
GOB技術的出現，帶著小間距LED產品邁上更高的臺階，為終端市場帶來更好的用戶體驗。已廣泛應用于包括廣電、高端會議、大數據中心、智能指揮中心、監控中心、展覽展示、教育教學、文化娛樂、遠程醫療、家庭影院等多種應用場景。
總的來說，GOB具有非常好的發展前景，第一，GOB產品的可靠性遠遠高于表貼產品；第二，GOB產品隨著點密度越小它的成本越低，越接近平民化，這兩點足以支撐GOB走向更美好的未來。