聚力賦能，融合創新。12月22-23日，一年一度的中國集成電路設計業盛會ICCAD 2021在無錫隆重舉行。會上，中國一站式IP和芯片定制及GPU領軍企業芯動科技（INNOSILICON），發表了《生態共贏，半導體IP和芯片定制國產化的發展趨勢》的主題演講。

芯動科技CEO敖海在演講中指出，在云計算、5G、汽車電子等智能應用驅動先進工藝芯片和封裝爆發的時代，集成電路行業整體面臨著產能緊缺、芯片迭代周期變短、市場需求急迫等挑戰。而且，在高度集成SoC芯片挑戰工藝和晶圓的極限、采用Chiplet技術突破單一邏輯工藝和單一芯片的瓶頸、異構晶粒SiP自成系統、高端SoC芯片IP拼圖式設計挑戰IP“集”限的行業趨勢下，對于高速接口的IP的需求增長十分明顯，芯片企業應采用國產先進的IP技術，提高知識復用和創新迭代，能大大避免重復投資，提高國產產品的核心競爭力，并加速實現終端場景落地。在嚴峻的形勢下，國際巨頭都在整合集聚，而國內IP和芯片企業卻在分化裂變，如果行業上下游之間不能通力合作，而是各自為戰、單打獨斗，就無法抓住市場機遇，實現趕超。所以說，國內半導體企業尤其需要加強生態合作，國產自主可控生態更需要國產化IP和定制平臺的賦能。

作為一站式IP和芯片定制賦能型領軍企業的芯動科技，正是通過構建國產化IP和定制平臺，將核心共性技術IP化，幫助上下游合作伙伴成功。敖海先生在演講中表示，“客戶的成功就是我們的成功！15年來，我們見證了中國半導體行業的飛速發展，很多上下游合作伙伴通過與芯動的合作，大量節省了人力和研發成本，實現了產品加速，并迅速成長為頭部企業。這是非常值得欣慰和驕傲的事情。”

經過200多次流片、15萬片FinFET晶圓量產、60億顆以上SoC芯片打磨，芯動全自主/高性能/高可靠的國產先進IP和芯片定制服務，已全方位覆蓋55nm到5nm各大代工廠，做到跨工藝、跨設計、跨封裝，能夠幫助客戶跨越鴻溝、解決“有設計拿不到產能、有市場搞不定設計”的痛點問題，確保跨工藝布局產能、確保IP和工藝、確保一次成功，確保客戶產品快速量產面市，賦能國產生態鏈。

在IC分會場的主題論壇上，芯動科技技術總監高專還分享了《國產高性能接口IP的進展和量產解決方案》。他介紹道，芯動作為中國IP市場份額常年領先的賦能型企業，始終走在核心技術發展的前沿，尤其是全球第一款也是速度最快的GDDR6X/6顯存IP、中國第一個自主Chiplet、國內唯一的HBM3/2e和DDR5/LPDDR5技術，具備全球競爭力和創新能力，并且最新設計已在國際頂尖的12/7/5nm上進行授權和流片應用。

芯動科技還全方位展示各種高端IP和芯片定制成果，包括GDDR6X/6、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM3/2e、Chiplet、56G/32G SerDes、ADC/DAC、MIPI、HDMI、USB3.2等多種賦能國產替代的全球領先技術，以及高性能4K級桌面和數據中心定制GPU、車載低噪度高清攝像ISP芯片、多核主控SoC芯片、HMC超高速serdes Memory、RCM通訊定制芯片等芯片定制成果。芯動為客戶定制的國產高性能4K級顯卡GPU芯片“風華1號”，集成了GDDR6X/6、PCIe 4、Innolink Chiplet、HDMI 2.1、Display port、VDAC、PLL、TV Sensor、PUF等高端自研IP技術，進一步體現了其在IP和芯片定制領域強大的創新力和影響力。

作為中國IP和芯片定制的一站式賦能型企業，芯動科技將會一如既往秉承“生態共贏”的開放理念，和上下游伙伴一起，竭力推動高端芯片國產化事業發展，推動國內集成電路產業生態鏈升級。

關于芯動科技：

芯動科技（Innosilicon）是中國一站式IP和芯片定制領軍企業，專注于高性能計算GPU、高帶寬交換與存儲等領域，提供全球各大工藝從55納米到5納米FinFET全套高性能IP核和ASIC定制解決方案。公司15年來立足本土發展，所有IP和芯片全國產自主可控，經過200多次先進工藝流片，過50億顆高端SoC量產，連續十年中國市場份額遙遙領先。芯動是中國唯一受到全球6大頂尖晶圓廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯華電子/英特爾）簽約支持的技術合作伙伴，聚焦從28/22納米、14/12納米、10納米、7納米到5納米等FinFET/FDX節點，支持了中芯國際、華力等國產先進工藝量產首發。芯動是為數不多圓滿完成多項國家重大專項的領軍企業，歷史客戶群涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、全志、君正等國內前十設計公司，以及AMD、微軟、亞馬遜、高通、安盛美等全球知名企業。我們日常所用的軌道交通身份證“刷臉認證”、高清機頂盒、監控攝像、游戲機、手機、平板、全球頂級示波器主控芯片、以及CPU/GPU/NPU等多種先進產品背后都有芯動技術。