6月11日，由開放原子開源基金會主辦，openDACS工作委員會承辦，深圳市華秋電子技術有限公司、芯華章科技股份有限公司協辦的2023開放原子全球開源峰會開源EDA分論壇成功召開。論壇以“共建、共享開源EDA共性技術框架”為主題，為整個行業帶來了一場精彩絕倫的開源盛宴。工業和信息化部相關司局、開放原子開源基金會相關領導參會并致辭。中國科學院計算技術研究所、微電子技術研究所、北京大學、復旦大學、武漢理工大學、清華大學等單位的openDACS工作委員會委員及各專業領域負責人匯聚一堂，共同探討EDA技術的未來發展，攜手共建國產開源EDA的全新生態。openDACS工委會聯合主任&執行總監何均宏主持論壇。
孫文龍表示，開源是推進基礎軟硬件建設的重要條件和基礎。開源通過匯聚創新資源、構建信任環境，促進知識、智慧、技術、成果等的共享，加速創新要素高效流動、創造更大價值，開源項目中體現出的“數字優先”思維方式和“遠程優先”協作模式，是解決“創新—研發—生態—商業”協同難題的有效生產方式，也已經成為EDA等關鍵軟件技術升級和產業發展的主要模式。何均宏圍繞“開源機制探索——產學研聯合規劃共性技術框架”作引導發言。他指出，半導體產業史上，有成功的產學研合作與競爭案例，日本VLSI計劃為日立、富士通、三菱、東芝、NEC等公司半導體及電子產業發展打下良好基礎，在八十年代后來居上超越英特爾成為存儲業界領導者。美國SEMATECH計劃為應對日本VLSI計劃及其越來越強大的發展勢頭，在美國國防部及半導體產業協會協調下舉國之力與之競爭，集中十多家最強企業的220位專家聯合工作半年到30個月。VLSI和SEMATECH的成功源于非常專業的產業縱深合作，制訂共同技術路線圖Roadmap、設立共同技術開發項目JDP、設立設備改善項目EIP、聯合制訂設備互通標準。openDACS戰略合作委員會聯合主任、中科院計算所副所長包云崗包云崗分享了開源芯片生態發展的趨勢和機遇。他認為，一個趨勢是芯片逐步向開源芯片的大趨勢發展，全世界逐漸開始達成共識。兩個機遇，一是為產業領域帶來很多新的變革機會，二是對人才培養帶來新的發展機遇。同時，他提出了關于構建基于云的開源芯片生態愿景，其中包含不同的開源IP、openDACS開源EDA等。通過大量的平臺共享，使得上層更方便、更快速地開發定制，通過開放、共享RISC-V 開源處理器“香山”底座，以支持整個產業界的成千上萬家企業創新發展。openDACS工委會主任、中科院計算所研究員、全國重點實驗室副主任李華偉李華偉認為，EDA軟件是整個集成電路產業的重要支撐，openDACS以覆蓋芯片設計-制造-集成全流程為目標，我們打造EDA開源工具鏈底座，對接工業級前沿芯片設計需求和學術界科研探索成果，促進EDA的開源研發和商業應用的發展，進一步繁榮芯片市場的創新創業，這是宏偉的目標，希望有越來越多的同行者加入我們這個組織。本次論壇還分享了oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openPDK、openSDAPD、openPCB、TedHun、openPDA等九個核心共性技術框架，并由深圳職業技術大學分享金光SPICE助力高職教育工作等內容。羅國杰以開源邏輯綜合流程架構圖闡釋了xSynth，即邏輯綜合（多目標驅動）開源框架與合作，包含華南理工大學開源的PyHCL，以及ALSO、ApproxLS等。他表示，高校院所在探索新方法、新技術的同時，應將部分經典技術開源，保留在公共領域，這將是需要持續支持和關注的事情。楊帆從ICPD框架、ICPD開源規劃及參與單位、ICPD開源代碼介紹三個部分闡述了ICPD，即物理設計及建模驗證開源框架與合作，目標是針對28納米以上物理設計及建模驗證軟件框架，提供基本模塊，不斷演進。布局方面希望支持1000萬級宏單元規模，全局布線工具、詳細布線工具支持28納米以上設計規則，時鐘樹綜合千萬門，支持時鐘樹與電路的協同優化。解壁偉分享了開源EDA工具鏈集成和流片驗證，以及關于EDA基礎設施的思考。他表示，團隊正在推動建設開源EDA基礎設施，分解每個問題，打開EDA和技術發展的黑盒子。未來，將結合項目，將開源EDA項目從學生芯片擴展到小規模的科研類芯片，逐步嘗試將工具鏈集成和流片驗證的全流程打通。李志強從器件模型與PDK技術背景與挑戰、器件SPICE模型開源框架、PDK開源框架、PDK開源框架企業合作等方面，闡釋了openPDK先進工藝器件模型與PDK開源框架，包括先進多柵工藝的通用PDK，涵蓋器件Spice模型、PCell、設計規則和工藝文件，支持SRAM等芯片的設計。王宗源表示，華大九天致力于成為全流程、全領域、全球領先的EDA供應商，希望協同產業鏈上下游廠商打造成熟良性的生態，聯合開發開源的openPDK，為業界提供像國外的Skywater類似的便捷服務。徐寧表示，openSDAPD開源框架定義了基于設計規則的封裝設計流程，包括原理圖、仿真、封裝、布局布線、設計制造和輸出，基于仿真驅動的技術提升了設計效率，通過定義輸入輸出接口，讓更多的開發者、愛好者參與貢獻，將創新工作融入到共性框架的相關技術模塊中。蘇周祥分享了《openPCB:仿真驅動的先進封裝與PCB設計開源框架》。他表示，一方面要兼容現有的PCB設計流程，另一方面需要體現仿真驅動和規格驅動的先進性，其包含四個層級，即數據層、高性能計算層、開源框架層和應用層。現已開發多個第三方接口，高校和企業可以通過開源或閉源的方式，接入電磁場仿真與規則算法，實現跨平臺、自動化設計。余菲分享了《Open GoldenLight SPICE：助力高職集成電路人才培養》。他表示，學校的培養重點在于教授學生應用EDA，使學生掌握大規模數字電路的EDA使用、版圖EDA的使用、模擬EDA的使用，將實際的項目作為與企業合作的載體，在企業的不斷迭代中，使學生達到真正的工程師水平。葉佐昌分享了《Tedhub：模擬開源芯片設計平臺框架與合作》，他表示，目前在模擬電路領域，缺乏高性能的開源電路設計，自動化程度比較低。模擬開源芯片設計平臺框架與合作，旨在通過代碼化實現工藝泛化和參數化的設計。未來將構建模擬電路的開源社區和環境，其中包含大量的電路設計工作，供有能力的設計人員進一步優化，從而推動開源社區的發展。王穎指出，為了延長摩爾定律，定制SOC或定制計算機系統可以提高系統能效，體系結構級的敏捷開發日益重要。openPDA關注體系結構級和系統級的設計階段，更注重如何設計計算機的系統。處理器設計自動化將關注計算機芯片軟硬件劃分和硬件的物理架構參數搜索，這將是一個創新的設計流程。許榮峰介紹，2015年開始，軟件領域推出了奇普樂1.0，硬件領域推出了交換芯片。從最初的支持幾百兆，到現在幾百T的互聯，已經從原來的SOC軟件的IP，轉變成硬件的IP。下一步，將更加關注Chiplet的便捷性，統一Chiplet標準，形成一個庫，使得客戶可以根據其需求選擇Chiplet。openDACS工委會在2023年聯合頭部院所、頭部企業、地方產業政策部門調研產業需求，將核心技術框架化，聯合定義oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openBase、openPDK、openSDAPD&openPCB、Tedhub、openPDA多個核心技術共性框架。openDACS將努力把11個核心共性技術框架打造成為產業底座；聯合廣大開發者參與貢獻，形成產業化技術演進路徑，解決相關人才匱乏問題，加快研發迭代效率；支持全產業鏈減少重復開發、錯位開發、低水平開發。openDACS要采取比VLSI、SEMATECH更加開放、協同的方式，支持企業在核心技術基礎框架、平臺底座上，開發各自技術特性，構建商業版本獨特競爭力，降低研發時間和成本，提升全產業鏈協同效率，實現產學研高質量協同發展。
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