Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近來分別斬獲兩項物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)產(chǎn)品獎項，包括以FG25 sub-GHzSoC獲選AspenCore舉辦的“2023國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會－年度創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎”，并于2023廣州國際照明展覽會－光亞展（GILE）期間以MG24多協(xié)議無線SoC支持Matter標(biāo)準(zhǔn)榮獲會議同期舉辦的“阿拉丁神燈獎數(shù)智獎－全屋智能數(shù)制產(chǎn)品創(chuàng)新獎”，顯示了我們在物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域的廣覆蓋、全方位產(chǎn)品和技術(shù)支持能力。

芯科科技中國華南區(qū)銷售經(jīng)理葉嵐（Mandy Ye）代表公司領(lǐng)取2023年度創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎

此次獲獎的FG25 sub-GHz SoC是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠在密集的城市環(huán)境中以極少量的數(shù)據(jù)丟失實現(xiàn)長達(dá)3公里的傳輸距離。憑借部署可擴展至成千上萬個節(jié)點，強大的安全性和擴展性使其成為智慧城市和長距離物聯(lián)網(wǎng)的理想選擇。

FG25也是芯科科技產(chǎn)品組合中首款支持正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制的SoC，Wi-SUN區(qū)域網(wǎng)（FAN）1.1規(guī)范中引入了該調(diào)制技術(shù)。OFDM支持高達(dá)3.6 Mbps的高數(shù)據(jù)傳輸率，這有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN應(yīng)用中實現(xiàn)長距離傳輸、高吞吐量和低延遲等特性。此外，芯科科技已經(jīng)率先通過了Wi-SUN聯(lián)盟對FAN 1.1 PHY層的認(rèn)證。客戶在設(shè)計符合Wi-SUN FAN 1.1規(guī)范的設(shè)備時，可以利用這一認(rèn)證來減輕自己的負(fù)擔(dān)。更多關(guān)于FG25 sub-GHz SoC的信息，請訪問：https://www.silabs.com/wireless/proprietary/efr32fg25-sub-ghz-wireless-socs

阿拉丁神燈獎數(shù)智獎－全屋智能數(shù)制產(chǎn)品創(chuàng)新獎：MG24多協(xié)議SoC支持Matter標(biāo)準(zhǔn)

芯科科技作為一家純粹專注于物聯(lián)網(wǎng)智能、安全無線連接的半導(dǎo)體企業(yè)，憑借卓越的產(chǎn)品、技術(shù)、研發(fā)實力，在激烈角逐中脫穎而出，以支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的MG24多協(xié)議無線SoC奪得阿拉丁神燈獎全屋智能數(shù)智產(chǎn)品創(chuàng)新獎。此次獲獎，是對芯科科技品牌實力和強大產(chǎn)品力的充分肯定。未來，芯科科技將繼續(xù)投入產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)，以科技賦能，打造更多更具競爭力的硬核產(chǎn)品，幫助廠商和最終用戶實現(xiàn)智能家居之間的互聯(lián)互通。欲了解更多信息可閱覽獲獎新聞內(nèi)容：https://www.alighting.com/news_show.aspx?id=173202

MG24多協(xié)議無線SoC支持Matter無線標(biāo)準(zhǔn)，對于無線設(shè)備和芯片的創(chuàng)新思維有一個很好的展現(xiàn)，以下是幾個突出的產(chǎn)品優(yōu)勢，更多關(guān)于MG24的信息，請訪問：https://cn.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg24-series-2-socs

MG24提供跨多協(xié)議的平臺，可以通過支持Matter新標(biāo)準(zhǔn)來實現(xiàn)基于不同的協(xié)議和多樣生態(tài)系統(tǒng)的設(shè)備互操作性。

其具備高性能 2.4 GHz RF、低電流消耗和較大的內(nèi)存及閃存容量等設(shè)計優(yōu)勢，并提供通過PSA 3級安全認(rèn)證的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全保護(hù)技術(shù)。

業(yè)界率先集成的人工智能（AI） / 機器學(xué)習(xí)（ML）硬件加速器，可用來創(chuàng)建兼具智能、穩(wěn)健和節(jié)能特色的產(chǎn)品。
責(zé)任編輯：彭菁