在對話型平臺上,投資者詢問了晶升股份有限公司的三安和意法半導體8英寸硅電板事業對公司的影響。晶升股份有限公司回答說,最近已經開始批量生產8英寸硅電石基板設備。到目前為止,公司還沒有與三安光電簽訂該項目的正式訂單。
借助半導體行業的高速發展,應對半導體裝幀設備的快速需求釋放。晶升股份公司通過產業鏈上行和下游協同優化能力,形成自主開發的核心技術,實現了半導體晶體增長設備在半導體領域的深度聚焦。
5月15日晚,晶升股份公司和南京浦口經濟開發開發區管理委員會《項目投資協議》及其他相關補充協議簽訂,并計劃設立子公司晶采半導體科技有限公司,南京浦口經濟開發開發區晶升浦口半導體晶體生長設備生產和實驗項目投資計劃。預計項目投資總額為1億元。
晶升股份公司表示,實施該項目后,將進一步提高晶升股份公司的生產能力,順應市場需求,持續降低成本,增加效益,提高公司的市場競爭力。
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