來源：《半導體芯科技》雜志

新思科技隆重推出業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環節。基于此，開發者第一次能夠在芯片開發的每個階段（從系統架構到設計和制造）都采用AI技術，并從云端訪問這些解決方案。

Synopsys.aiEDA解決方案可提供以下AI驅動的解決方案：

?數字化設計空間優化以實現功耗、性能和面積（PPA）目標，并提高生產效率。（截至2023年1月，新思科技DSO.ai已助力客戶完成100次流片）；

?模擬設計自動化，實現模擬設計跨工藝節點的快速遷移；

?驗證覆蓋率收斂和回歸分析，以實現更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預測性錯誤檢測；

?自動測試生成，可減少并優化測試模式，提高芯片缺陷覆蓋率并加快獲取測試結果；

?制造解決方案，可加速開發高精度光刻模型，以大幅提高芯片良率。

新思科技EDA事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片設計復雜性增加、人力資源有限、交付窗口日趨嚴格等挑戰，讓業界期待一個能夠覆蓋架構探索到設計和制造的AI驅動型全棧式EDA解決方案——而我們已經給出了答案。借助Synopsys.ai解決方案，我們的客戶極大提升了其跨多個領域探索設計解決方案空間的能力。隨著.ai工具在運行中不斷學習，客戶能夠更快地找到理想結果，從而實現甚至超越嚴格的設計和生產效率目標。”

AI驅動芯片設計的全球行業領導者

目前，全球十大半導體企業中已有9家公司采用了Synopsys.ai解決方案，持續夯實了新思科技在AI驅動芯片設計的全球領導者地位。在每個芯片開發項目中，該解決方案的AI引擎持續在不同的數據集上進行訓練，隨著時間推移，其優化結果的能力將持續提升。

值得一提的是，Synopsys.ai已經成功幫助汽車領域的領導者瑞薩電子提高芯片性能和降低成本，并將產品開發周期縮短了數周。

以下是諸多行業領袖對于AI驅動型EDA解決方案的評價：

瑞薩電子共享研發核心IP事業部IP開發總監Takahiro Ikenobe表示：“由于設計復雜性不斷增加，使用傳統的人機回環技術很快將難以滿足質量和上市時間的要求。通過新思科技VCS（?Synopsys.ai解決方案的組成部分）的AI驅動型驗證，我們在減少功能覆蓋盲區方面實現了高達10倍的優化，并將IP驗證效率提高了30%，這表明AI能夠幫助我們應對日益復雜的設計挑戰。”

聯發科總監Xian Lu表示：“日益復雜的芯片是當前智能世界的核心動力基礎,因此實現高質量的芯片變得十分關鍵。我們必須不斷改進設計方法學并部署新技術，以快速交付測試程序，在提高缺陷覆蓋率的同時極大限度地降低測試成本。AI驅動的自動測試模式生成的改進，對于實現我們未來的芯片測試目標至關重要。”

臺積公司設計基礎設施管理事業部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積公司與新思科技等開放創新平臺（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶在執行定制及模擬模塊的工藝制程設計遷移時，提高生產效率并加快設計收斂。現在，通過全新的新思科技AI驅動型模擬設計遷移流程和臺積公司的增強型工藝設計套件（PDK），我們能夠實現設計方案的復用，高效地在業界廣泛采用的工藝技術上進行遷移，并受益于全新工藝技術在性能、功耗及面積方面的優化。”

IBM研究中心全球半導體研發與奧爾巴尼運營副總裁Huiming Bu表示：“在先進技術節點上，用于光學鄰近校正的精確光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML（機器學習）可加速開發高精度模型，從而在芯片制造過程中獲得理想結果。我們非常高興能夠與新思科技合作開發AI驅動的掩模合成解決方案，從而幫助我們的合作伙伴加速產品上市。”

獨立調研機構Moor Insights&Strategy的行業分析師Patrick Moorhead表示：“AI正在給半導體行業帶來新的變革機遇，助力開發者創造出更加復雜芯片——這在沒有AI輔助的情況下是無法實現的。AI將開辟超乎想象的未來，讓我們能夠比現在走得更快，做得更多，尤其是面對饑荒、流行病控制、氣候變化等重大全球性問題。新思科技在將AI引入芯片開發全流程方面處于全球領先地位，他們為行業未來所做的投入與貢獻值得敬佩。”

審核編輯黃宇