RT/duroid? 6002層壓板Rogers
RogersRT/duroid?6002層壓板是低介電常數的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構造。
RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優異高頻率性能指標。板材優異的機械性能和電氣特性，促使RT/duroid?6002層壓板適合于繁雜多層板構造。
特性
Dk2.94+/-.04
TCDk12ppm/°C
Df.0012@10GHz
Z軸熱膨脹系數24ppm/°C
優勢
低損耗，可以提供優異高頻率性能指標
薄厚嚴格管理
面內膨脹系數與銅差不多
排氣率低，特別適合空間應用
優異的規格穩定性
Rogers為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。
審核編輯黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
層壓板
+關注
關注
0文章
35瀏覽量
6840
發布評論請先 登錄
相關推薦
雙層玻璃光伏組件在濕熱條件下，水分侵入與附著力的全面評估
水分侵入是導致光伏組件功率損失的根本原因之一。雙層玻璃組件如果邊緣密封良好，可能比傳統組件更耐水分，但水分一旦被困在層壓板中，比背板型配置更難逃逸，可能導致分層、附著力喪失和金屬化腐蝕等問題。光伏
玻璃基板面臨的四大核心技術攻關難點
的可能性，以期在封裝層面延續摩爾定律帶來的性能提升。 ASIC封裝，這一用于承載多個芯片的構造，傳統上主要由有機基板構成。這些有機基板大多由樹脂（特別是玻璃增強的環氧層壓板）或塑料材料制成。根據具體的封裝技術，芯片可能直
光纖壓板不一致怎么處理
光纖壓板不一致的問題可能涉及多個方面，包括壓板的位置、對齊情況、壓力分布等。以下是一些處理光纖壓板不一致的建議步驟： 檢查壓板對齊情況： 打開熔接機的防風罩和大
玻璃通孔(TGV)工藝技術的應用
的好處。 承載多個芯片的 ASIC 封裝通常由有機基板組成。有機基板由樹脂（主要是玻璃增強環氧層壓板）或塑料制成。根據封裝技術，芯片要么直接安裝在基板上，要么在它們之間有另一層硅中介層，以實現芯片之間的高速連接。有時在基板內
有什么方法可以解決TLV6002的負零點飄移？
TLV6002在做信號放大時，3.3v供電，使用100倍放大加跟隨器放大設計。當輸入端短路時，不同芯片ADC2處會有0~50mv輸出，此時的正向零飄還能夠使用軟件校準。但是一些TLV6002會出
發表于 08-28 08:30
四層鋁基板：創新電路的基石
。這種結構使得四層鋁基板在散熱、電氣性能、機械強度等方面都具有出色的表現，因此被廣泛應用于各種高功率、高可靠性的電子設備中。 四層鋁基板的制造工藝主要包括基板制備、電路層制作、層壓、鉆
高頻PCB板 雙芯壓合結構 打包Altium Designer 14的GERBER文件
鑫成爾電子專業制作1-28層高頻微波電路板，5.8g 24g LED燈感應微波雷達板，高精密，特殊工藝，1-32層PCB高頻板，專業難度板：盲孔板、混壓板、銅板、?1—32層?1-3階
ROGERS高頻板阻抗設計要求有哪些？
為何4層 ROGERS高頻板阻抗設計需要用到如下圖疊層？ 正常4層板在壓合的時候是使用2/3層一張芯板，上下壓PP控制外層阻抗，PP在填充時
太陽誘電疊層壓電震動片介紹
觸覺感應功能中振動片的定位，“觸感”方面， 驅動頻帶寬、響應速度快的疊層壓電振動片則將變得不可或缺。觸覺感應功能運用了多種多樣的振動片。 “通知”運用了偏心轉子馬達、線性諧振振動片等電磁式振動片
如何計算混壓板的走線損耗呢？
在電子電路設計中，混壓板是一種極為常見的電路板類型，集成了不同電壓等級的電路，然而在走線過程中存在一定的損耗，這些損耗處理不當會直接影響到電路的性能和穩定性，本文將介紹如何計算混壓板的走線損耗。
SV-6002TP 網絡對講求助模塊 sip對講終端模塊 支持POE供電
SV-6002TP 網絡對講求助模塊 sip對講終端模塊 支持POE供電 一、描述 SV-6002TP模塊是我司的一款壁掛式SIP一鍵求助對講模塊，具有10/100M以太網接口，其接收網絡的音頻
PCB單層和多層的介紹
一、單層PCB ? 單層pcb的構造在pcb中很簡單。它是由一層層壓和焊接的電介質導電材料層組成。首先，用銅層壓板覆蓋，然后用阻焊層覆蓋。單層PCB的插圖通常會顯示三個顏色條帶來表示該
工商網監
評論